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（PCB 印制电路板）PCB 材质与 制造流程 PCB 制造流程 一.PCB 演变 1.1PCB 扮演的角色 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组 成一个具特定功能的模块或成品。所以 PCB 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所 有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是 PCB 。图1.1 是电 子构装层级区分示意。 1.2PCB 的演变 1.早于 1903 年 Mr.AlbertHanson 首创利用线路(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成 了现今PCB 的机构雏型。见图 1.2 2.至 1936 年，DrPaulEisner 真正发明了PCB 的制作技术，也发表多项专利。而今日之 print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3PCB 种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通 用的区别办法，来简单介绍PCB 的分类以及它的制造方法。 1.3.1PCB 种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamid