结构ESD的设计规范V10.doc

结构ESD的设计规范 V1.0 编制：姚传涛 200 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明 6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。 整机设计 在机壳上金属覆盖物处最好不要打孔，这样会引入ESD到扳子上。 使用金属件而导致机壳必须破孔时，则考虑金属件与主板地实现接触 所有机构缝隙处密封性能尽可能做到最好。 通过机构的改善，在容许的条件下增加止口处咬合处的长度，使ESD无法打到内部。 结构/ID工程师针对所有用到金属导电部件的地方在设计之初先和项目相关硬件工程师一起协商。某些ESD困难之处在不影响外观的情况下可考虑用其余绝缘材料替代。外壳设计中金属部分、电镀部分可以考虑采用氧化铝作为金属材质或者采用喷漆的处理。 结构初期样品全部不喷导电漆，样机ESD测试后，根据情况决定对结构外壳的喷漆方案，结构工程师需和硬件工程师协商，并尽早提供相应机壳供硬件工程师ESD测试。 使用螺钉柱，卡钩导电的话，则需把其上下表面处喷漆完全，确保上下机壳接地充分。使用导电泡棉导电的话，首先需要考虑在主板相应位置漏铜。 不可在静电敏感器件附近挖孔（硬件将静电敏感组件指出，由结构在堆叠图中指明），如果要挖孔，则此处主板贴malay。 电镀的侧键采用遮喷的形式，以较少ESD的影响。 结构上需要破孔的位置需要和硬件工程师确认。避免一些对硬件有影响的开孔。