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实用标准文案 一、微电子材料概述 1、摩尔定律：集成度每 3 年乘以 4 ，加工工艺的特征线宽每 6 年下降一半。摩尔定律中提 到的减少成本是集成电路最大的吸引力之一， 并且随着技术发展， 集成化程度越高， 低成本 的优点更为明显。 2、 3、2010 年 10 月 5 日，瑞典皇家科学院将 2010 年的诺贝尔物理学奖授予英国曼彻斯特大学 的两位教授 Andre Geim 和 Konstantin Novoselov ，以表彰他们对石墨烯的研究。石墨烯 是至今发现的厚度最薄和的强度最高的材料。 4、目前全球最主要的晶圆代工厂包括 TSMC、三星、 台联电、 GlobalFoundries 、IBM、SMIC、 华虹宏力等 。 5、特征尺寸继续缩小所面临的挑战包括： 1、微细加工——光刻技术； 2 、互连技术——铜 互 连 ； 3 、 新 型 器 件 结 构 材 料 体 系 — — 高 、 低 K 介 质 、 金 属 栅 电 极 、