计算机系统硬盘基板及其CMP技术分析报告研究.pdfVIP

实用文案 计算机硬盘基板及其 CMP 技术分析研究 刘长宇，刘玉岭，王娟，牛新环 （河北工业大学微电子研究所，天津 300130 ） 1 引言 近年来，计算机技术迅猛发展，个人计算机朝着高性能、小型化方向不断前进。 为适应这一趋势，作为计算机数据存储的主要部件硬盘相应朝着大容量、高转 速、体积小和安全性高的方向发展，从而对硬盘基片提出更高的要求 [1-2] 。 因为盘片直接关系着硬盘容量的大小，所以提高单片容量即提高盘片的存储密 度便成为解决此问题的关键。随着硬盘基片技术的发展，基板制造材料和基板 表面平整度成为影响着硬盘存储容量的大小的决定因素。 目前，制造硬盘基板的材料主要有： NiP/Al 合金、玻璃和微晶玻璃 [3] ，硬盘 大都采用铝合金基板。微晶玻璃作为计算机硬盘的一种新型材料，凭借自身硬 度、强度、膨胀系数、表面粗糙度、波纹度等优势将成为硬盘基板发展的趋势。 一个平整光滑没有任何表面缺陷的盘基片是磁层储存数据的基础，提高盘基片 表面平整度也就提高了存储密度。 CMP 技术能从加工性能和速度上同时满足盘 基片的加工要求，并且在研磨表面上形成光洁平坦表面 [4] ，它是目前能够实现 全局平面化的最佳方法。 2 硬盘基板发展状况 硬盘基片多数采用薄膜复合结构，如图 1 所示。基板在基片的最底层，其上依 次是磁性层、含碳材料的保护层以及润滑层，基板的材质及表面状态直接影响 标准 实用文案 其他层的工艺效果。 2.1 铝镁合金基板 铝镁合金退火后硬度仅为 0.9GPa ，不能满足高频率读写和高转速力学冲击的要 求，所以经常在铝镁合金基板表面沉积一薄层 NiP （镍与磷重量比约为 90 ：10 ）， 使其表面硬度提高到 5 ～6GPa[5] 。但 NiP 层也带来一系列问题， A1 合金基 板和 NiP 层因热膨胀系数不同易扭曲变形； NiP 在高温时发生的非晶相到晶相 的转变，会破坏材料结构；最严重的问题是 NiP 层球团结构表面的凹凸不平导 致磁性层不光滑、不平整，从而无法降低磁头的飞行高度，故 NiP/A1 基板盘 片很难用于 20nm 以下的飞行高度 [6] 。 2.2 玻璃基板 与铝镁合金相比，玻璃具有良好的刚性，而且表面均匀，在抛光过程中不存在 塑性形变，所以可得到光滑、平整的磁性层表面。但玻璃是一种脆性材料，当 盘片高速旋转时，由于玻璃表面存在裂纹，受力时容易开裂。通过离子交换技 术，玻璃表面可形成一个压应力层，提高了玻璃强度，阻止了玻璃开裂。但化 标准 实用文案 学增强玻璃含有碱金属离子，在应力作用下会发生碱离子的迁移，使盘片的力 学性能与表面性能恶化，成膜能力差 [7] 。同时增强层的存在给化学增强后的玻 璃薄化带来了新问题 [6] 。 2.3 微晶玻璃基板 与铝基板相比，微晶玻璃在硬度、强度、膨胀系数、比重、表面粗糙度、平直 度等指标上均具有明显优势。微晶玻璃基板具有耐冲击、不变形、表面光滑、 不吸水、不易划伤、机械强度高等优点，使用微晶玻璃盘片，可以大幅度增加 信息记录密度，提高信息存储量。目前，主要有三种常见的微晶玻璃基板： Li2 O-MgO-SiO2 系微晶玻璃基板、 Na2 O-CaO-SiO2 系微晶玻璃基板和 MgO-Al2 O3-SiO2 系微晶玻璃基板 [8] 。 从表 1 中可以看出 [3] ，微晶玻璃基板均具有较高的弹性模量、较低的热膨胀系