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（项目管理）半导体封装项 目报告书 国环评证甲字第2606 号 华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目 环 境 影 响 报 告 书 2007·12 华 瑞 高 科 科 技 有 限 公 司 半 导 体 封 装 项 目 环 境 影 响 评 价 报 告 书 目录 目 录 1.总则1 1.1 任务由来 1 1.2 评价目的 2 1.3 编制依据 3 1.3.1政策、法规 3 1.3.2 导则5 1.3.3 有关批复文件5 1.3.4 委托书5 1.4 编制原则 5 1.5 环境功能区划与评价标准 6 1.5.1环境功能区划 6 1.5.2评价标准 6 1.6 评价因子及评价专题设置 8 1.6.1评价因子的确定 8 1.6.2评价专题设置 8 1.7 评价重点 9 1.8 评价工作等级、范围及时段 9 1.8.1评价工作等级 9 1.8.2评价范围 10 1.8.3评价时段 11 1.9 控制污染与环境保护目标 11 I 华 瑞 高 科 科 技 有 限 公 司 半 导 体 封 装 项 目 环 境 影 响 评 价 报 告 书 目录 1.9.1控制污染 11 1.9.2 环境保护目标 12 2.工程概况及工程分析 13 2.1 拟建项目概况 13 2.1.1 项目名称、性质、地点及拟建项目 13 2.1.2 建设规模及产品结构 13 2.1.3 建设内容 15 2.1.4 工程技术方案 15 2.1.5 工程主要设备16 2.1.6 总平面布置 18 2.1.7 公用工程 19 2.1.8 劳动定员及工作制度 22 2.1.9 工程主要技术经济指标 22 2.1.10 项目实施进度 22 2.2 拟建项目工程污染分析 23 2.2.1 拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗 23 2.2.2 拟建项目水平衡 24 2.2.3 拟建项目污染因素 24 2.2.4 拟建项目拟采取的污染防治措施 26 2.2.5 工程污染物排放量分析 27 2.3 工程分析小结及产业政策符合性分析 32 2.3.1 工程分析小结 32 II 华 瑞 高 科 科 技 有 限 公 司 半 导 体 封 装 项 目 环 境 影 响 评 价 报 告 书 目录 2.3.2 产业政策符合性分析 32 3.建设项目地区环境概况 34 3.1 自然环境概况 34 3.1.1 地理位置 34 3.1.2 地形、地貌、地质情况 34 3.1.3 水系 35 3.1.4 气候条件 35 3.2 社会环境简况 36 3.2.1 行政区划 36 3.2.2 经济概况 36 3.2.3 交通概况 36 3.2.4 资源概况 36 3.2.5 文物古迹 37 3.3 开发区总体规划概述 37 3.3.1 发展目标 37 3.3.2 规划用地布局 37 3.3.3 开发区专项建设规划方案概述 38 4.环境现状调查与分析 40 4.1 地表水环境质量现状监测与评价 40 4.1.1 地表水环境质量现状监测 40 4.1.2 地表水环境质量现状评价 40 III 华 瑞 高 科 科 技 有 限 公 司 半 导 体 封 装 项 目 环 境 影 响 评 价 报 告 书 目录 DO =468/(31.6+T) 41 F 4.2 环境空气质量现状监测与评价 42 4.2.1 环境空气质量现状监测 42