智能对讲摄录一体机CM2001-BH生产流程图V1.1.docxVIP

深圳市云顶科技有限公司 RC001生产流程 质控点 内部资料请勿外传 Ver：02 PAGE \* Arabic 3 / NUMPAGES \* Arabic 3 壳料加工开始PCBA 壳料加工开始 PCBA组件开始 软件下载、装 软件下载、装TF卡 1、如有功率低，反馈给IQC 1、如有功率低，反馈给IQC 2、用DMR模块工具调试 焊插座/焊接接地弹片 焊接主板侧按键 焊喇叭插座 点红胶 组装红外模组/装镜头 组装LCD屏组件/LCD屏组件组装至主板 焊接检查 后壳开始 后壳开始 前壳开始 主板发射功率测试 粘后壳侧 粘后壳侧按键 贴压IR灯白光灯镜片 焊接纽扣电池 装/ 装/热熔电池盖板 安装摄像键 贴LCD 贴LCD泡棉/贴电池盖板软胶垫/装数字键软垫 组装搭扣抠手与挂钩 焊充电触点导线 焊充电触点导线/焊调音器FPC排线 装导光柱 装喇叭 装喇叭/咪头/耳机孔胶塞/机壳防水圈 SENSOR上要无尘点、无水印，周边 SENSOR上要无尘点、无水印，周边PCBA要清洁到无尘点 装充电触点/点防水胶/装电池盖板防水圈 贴按键板锅仔片 贴按键板锅仔片/装按键板/按键手感测试 前壳点防水胶 按键板 按键板点UV胶固定/装调音开关/装调音开关帽 PC