电子元器件插件实用工艺要求规范.pdfVIP

电子元器件插件工艺规 （共21 页，包括封面） 文件编号： TH-000004 拟制单位： 工程部 拟制日期： 2014.03.13 修正日期： 2014.07.09 三阶文件 电子元器件插件工艺规范 版 本： B 版 页 数：第 1页共 20 页 文 件 修 订 记 录 No. 修正后版本 修正人 修 正 容 概 要 修正日期 文件编号： TH-000004 拟制单位： 工程部 拟制日期： 2014.03.13 修正日期： 2014.07.09 三阶文件 电子元器件插件工艺规范 版 本： B 版 页 数：第 2页共 20 页 1. 目的： 使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作 业者的基本操作方法、要求等容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求 . 2. 围 适用于本公司 PCBA插件工艺操作和检查。 3. 职责 工程部：负责工艺文件制作及 SOP插件工艺指导． 制造部 : 按此工艺文件要求进行作业。 品管部 : 按此工艺标准进行检查。 4. 定义： 插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在 PCB 指定的位置上 . 5. 插件要点： 5.1. 根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中 5.2. 电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入； 5.3. 电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图； 5.4. 小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板 7～ 10mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等 按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致； 5.5. 注意有极性的元器件 ( 如 : 二极管、电解电容等 ) 和有方向的元器件 ( 如 IC、排阻、插座等 ) ，插件时不得搞 错其极性和方向； 6. 元件插件工艺与检验标准 6.1 元器件的插装标准． 引线的直径 D 封装保护距离最小值 d 或者厚度 T 塑封二极 电阻 玻璃二极管， 陶 电解电容 功率半导体器件封装 管 瓷封装电阻、 电