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烙铁头失效原因 条件 症状 原因 防止 处理办法 Organic Residue 有机残留物 De-wett Black Residue 不沾锡 , 黑色残留 物 Acidic Erosion 酸性腐蚀 Keep Tip Well Tinned 保持烙铁头裹锡 定时用金属丝去除残留物 , 重新 对烙铁头在锡炉中沾锡 Oxidation 氧化 De-wett (rust color) 氧化 , 铁锈色 Tip to air exposure 空气接触氧化 Keep Tip Well Tinned 保持烙铁头裹锡 Activated flux solder pot re- tin 强力助焊剂 , 裹锡 Sn-Fe Oxide Intermetallc 合金层覆盖 De-wett Black Residue 不沾锡 , 黑色残留 物 Excessive tin exposure 过度裹锡 Power Back system during idle 不用时 , 低功率输出 定时用金属丝去除残留物 , 重新 对烙铁头在锡炉中沾锡 Fe-Cracking Hole in Fe Operator tip pressure Keep Tip Well Tinned Discard Tip, 损坏 Fe-Dissolution (flux) Hole in Fe Acidic Erosion Rotate tip to distribute solder Discard Tip, 损坏 Fe-Dissolution (tin) Hole in Fe Long term tin exposure Power back system at idle Discard Tip, 损坏 Bulk Failures, 已经损坏 Surface Failures, 可处理继续使用 Metcal: 智能电烙铁 最 先 进 的 焊 接 和 返 工 电 装 烙 铁 采 用 最 先 进 的 技术 , 符合 ISO9000 的要求 ? 功率随焊点负载而变化 ? 温度恒定 ? 与操作人员经验无关 Process Control with Lead Free Hand Soldering Joe Curcio OK International 讨论的题目 ? 手工焊接的过程控制 ? 传统的 Pb-Sn 含铅焊料的手工焊接 ? 目前的 Pb Free 无铅手工焊接必须重新考虑的特 殊性 ? 焊接的热能量的讨论 ? 如何确保手工焊接的过程控制 焊接要达到的目的 ? 形成可靠的焊点 ( 产品可靠性 Reliability) ? 产品废品率低 (Yield ,minimize rejects) ? 生产效率高 (Productivity throughput) ? 所有上述三点的获得均与焊接的过程控制 有紧密联系 ? Pb Free 无铅焊接的控制参数要求更严格 正确的焊接温度 (Proper Connection Temperature) ? MIL-STD/IPC Rule of Thumb( 美军标 ) ? 焊点的温度为焊锡溶点温度加 40C (72F), 烙铁头停留 在 焊点的时间为 2-5 秒钟 焊锡 +40C (MP) +72F (MP) ? 60/40 223C (183C) 433F (361) ? Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423) ? Sn0.7Cu 267C (227C) 513F (441) ? LF requirement is 52F to 70F higher 无铅焊接的温度比有铅焊接高出 52F to 70F 焊接过程 焊接过程是热能量从热源向被焊物的热能量转移过程 ( 从烙铁头通过焊锡 , 助焊剂 , 管脚形成热能量转移 ) 1. 加热的烙铁头接触焊盘和焊锡 ? 烙铁头上存储的热能量传递给焊盘 , 被焊物的管脚和焊锡升温到焊接温度 关注点 : 一旦烙铁头接触到焊盘 , 其 存储热能量的供应是非控制的 . 2. 助焊剂活化区 (Flux Activation Phase) ? 热能量传递到焊盘 , 助焊剂开始活化 , 开始去除被焊物上的氧化层使确保能够形成很好的焊 接润湿过程 关注点 : 存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂 , 焊接过程没有助焊剂活化区 3. 形成合金焊点区 (Intermetallic Bond Formation Phase) ? 热能量继续传递给被焊物直到温度达到焊锡溶点温度加上 40 ° C ? 焊锡在被焊物表面流动 , 填充间隙形 ? 形成合金焊点 关注点 : 是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的