半导体厂GAS系统基础的知识.pdfVIP

实用标准文案 GAS 系 统 基 础 知 识 精彩文档 / 实用标准文案 概述 HOOK-UP专业认知 一、 厂务系统 HOOK UP定义 HOOK UP乃是藉由 连接 以传输 UTILITIES 使机台达到预期 的功能。 HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如 水 , 电, 气 , 化学品等 ), 经由预留之 UTILITIES 连接点 ( PORT OR STICK), 藉 由管路及电缆线连接至机台及其附属设备 ( SUBUNITS) 。 机台使用这些 UTILITIES, 达成其所被付予的制程需求并 将机台使用后 , 所产生之可回收水或废弃物 ( 如废水 , 废气等 ), 经由管路连接至系统预留接点 , 再传送到厂务回收系统或废水 废气处理系统。 HOOK UP项目主要包括∶ CAD，MOVE IN ，CORE DRILL ， SEISMIC ， VACUU ， GAS ， CHEMICAL ， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、 GAS HOOK-UP专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的 Hook-up （配管衔接）以 Buck Gas （一般性气体如 CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言， 精彩文档 / 实用标准文案 自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（ Main Piping ）至次主管 线 （Sub-Main Piping ）之 Take Off 点称为一次配 （SP1Hook-up）， 自 Take Off 出口点至机台（ Tool ）或设备（ Equipment ）的入口 点，谓之二次配（ SP2Hook-up）。以 Specialty Gas （特殊性气体 如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源 为气柜 （GasCabinet ）。自 G/C 出口点至 VMB（Valve Mainfold Box. 多功能阀箱）或 VMP（Valve Mainfold Panel 多功能阀盘）之一 次测（ Primary ）入口点，称为一次配（ SP1 Hook-up），由 VMB或 VMP Stick 之二次侧（ Secondary ）出口点至机台入口点谓之二次 配（ SP2 Hook-up）。 精彩文档 /