(电子行业企业管理)半导体器件电子学教学大纲.pdfVIP

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  • 2020-06-30 发布于北京
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(电子行业企业管理)半导体器件电子学教学大纲.pdf

(电子行业企业管理)半导 体器件电子学教学大纲 《半导体器件电子学》教学大纲 课程编号:MI3221009 课程名称:半导体器件电子学英文名称:ElectronicsofSemiconductorDevices 学时:46 学分:3 课程类型:限选课程性质:专业课 适用专业:微电子学先修课程:固体物理,半导体物理 开课学期:6 开课院系:微电子学院 一、课程的教学目标与任务 目标:本课程是微电子学专业的基础课。通过本课程的学习,掌握金属-半导体接 触、半导体表面及 MIS 结构、异质结,半导体的光、热、磁和压阻等物理物理与电学特 性,为后续课程的学习打好基础。 任务:以半导体的晶体结构和能带理论、载流子的输运理论为基础,系统掌握金属 半导体接触、异质结、半导体表面及 MIS 结构等的基本概念、基本物理与电学特性,熟 悉半导体光、热、磁、压阻等各种物理现象,了解金属-半导体接触、MIS 结构、异质结 的应用及其当前的技术发展。 二、本课程与其它课程的联系和分工 本课程的先修课程是固体物理、半导体物理。 三、课程内容及基本要求 (一)金属和半导体的接触(8 学时) 具体内容:金属半导体接触及其能级图,金属半导体

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