- 9
- 0
- 约3.5千字
- 约 4页
- 2020-06-30 发布于北京
- 举报
(电子行业企业管理)半导
体器件电子学教学大纲
《半导体器件电子学》教学大纲
课程编号:MI3221009
课程名称:半导体器件电子学英文名称:ElectronicsofSemiconductorDevices
学时:46 学分:3
课程类型:限选课程性质:专业课
适用专业:微电子学先修课程:固体物理,半导体物理
开课学期:6 开课院系:微电子学院
一、课程的教学目标与任务
目标:本课程是微电子学专业的基础课。通过本课程的学习,掌握金属-半导体接
触、半导体表面及 MIS 结构、异质结,半导体的光、热、磁和压阻等物理物理与电学特
性,为后续课程的学习打好基础。
任务:以半导体的晶体结构和能带理论、载流子的输运理论为基础,系统掌握金属
半导体接触、异质结、半导体表面及 MIS 结构等的基本概念、基本物理与电学特性,熟
悉半导体光、热、磁、压阻等各种物理现象,了解金属-半导体接触、MIS 结构、异质结
的应用及其当前的技术发展。
二、本课程与其它课程的联系和分工
本课程的先修课程是固体物理、半导体物理。
三、课程内容及基本要求
(一)金属和半导体的接触(8 学时)
具体内容:金属半导体接触及其能级图,金属半导体
您可能关注的文档
最近下载
- 小学数学新西师版五年级上册全册教案(2026秋).doc
- 第3课 秦朝统一多民族封建国家的建立.pptx VIP
- 14GBT11911989水质铁锰的测定火焰原子吸收分光光度法.doc VIP
- 2026年高级导游原创导游词撰写考试试题及答案.docx VIP
- 2026年森林管护工技师试题及答案解析.doc VIP
- ASQ Z1.4 2003(R2018)抽样计划最新版.pdf VIP
- DL_T 2787—2024 水电水利工程输水渡槽造槽机安全操作规程.docx VIP
- (新版)浙江茶艺师(技师)考前强化练习题库300题(含解析).docx VIP
- 新解读《GB_T 27915-2011组合式塑料托盘》最新解读.docx VIP
- 《汽车使用与维护》中职全套教学课件.pptx
原创力文档

文档评论(0)