半导体集成电路概述 文档资料.pptVIP

半导体集成电路 IC 常用术语 园片：硅片 芯片 (Chip, Die) ： 6 ? 、 8 ? ：硅（园）片直径： 1 ? ＝ 25.4mm 6 ?? 150mm; 8 ?? 200mm; 12 ?? 300mm; 亚微米 1 ? m 的设计规范 深亚微米 =0.5 ? m 的设计规范 0.5 ? m 、 0.35 ? m －设计规范（最小特征尺寸） 布线层数：金属（掺杂多晶硅）连线的层数。 集成度：每个芯片上集成的晶体管数 IC 工艺常用术语 净化级别： Class 1, Class 10, Class 10,000 每立方米空气中含灰尘的个数 去离子水 氧化 扩散 注入 光刻 ……………. 最小线宽变化 生产工厂简介 PSI Fab Two was completed January 2, 2019 and is a State of the 牁屴 facility. This 2,200 square foot facility was constructed using all the latest materials and technologies. In this set of cleanrooms we change the air 390 times per hour, if you do the math with ULPA filtration