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贴片式元件
表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)
表面贴装 HYPERLINK 器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化,由JEDEC标准机构统一,以下是SMD组件封装的命名:
二个焊接端的封装形式:
矩形封装:通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip B
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