T∕ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板.pdfVIP

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ICS 31.180 L 10 ZZB 浙 江 制 造 团 体 标 准 T/ZZB 0831—2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 Polytetrafluoroethylene based high frequency printed circuit board 2018 - 12 - 05 发布 2018 - 12 - 25 实施 浙江省品牌建设联合会 发 布 T/ZZB 0831—2018 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 基本要求 1 5 技术要求 3 6 试验方法 6 7 检验规则 8 8 标志、包装、运输及贮存 9 9 质量承诺 10 附录A (规范性附录) 综合测试板1a 图形 11 I T/ZZB 0831—2018 前 言 本标准依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。 本标准由浙江省标准化研究院牵头组织制定。 本标准主要起草单位:浙江万正电子科技有限公司。 本标准参与起草单位:中国电子科技集团第三十六研究所,浙江九通电子科技有限公司(排名不分 先后)。 本标准主要起草人:金壬海、徐佳佳、徐正保、朱东锋、彭开明、夏杏军、黄飞、黄斌、刘勇、雷 雳。 本标准由浙江省标准化研究院负责解释。 II T/ZZB 0831—2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 1 范围 本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。 本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 (以下简称“印制电路板”)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4677—2002 印制板测试方法 GB/T 16261—2017 印制板总规范 GB/T 16292—2010 医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法 GJB 4057—2000 军用电子设备印制电路板设计要求 T/CPCA 1201—2009 印制板的包装、运输和保管 3 术语和定义 GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 高频印制电路板 high frequency PCB 指工作频率满足1GHz以上的印制电路板。 3.2 三阶交调 PIM 衡量印制电路板制成电路信号失真的重要指标。 4 基本要求 4.1 设计 4.1.1 设计应用等级应以GB/T 16261—2017 中2 级标准作为设计输入。 4.1.2 产品的结构和布局应符合GJB 4057—2000 的规定。 4.1.3 应具有孔壁粗糙度、镀层均匀性、传输线表面粗糙度、蚀刻系数、三阶交调等关键参数的优化 设计能力。

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