SMT段原料培训教材_图文.doc

S M T 培 训 教 材 目 录 第一章 SMT 概念及应用领域 2 第一节 SMT 生产工艺流 3-4 第二节 目前公司 SMT 生产线的构成及各机台的构造 5-9 第二章 电子元件基础知识 10 第一节 电子元件的规格及比较 11-14 第二节 电子元件的标称数值及计算方法 15-22 第三节 CHIP 元件的规格 23 第四节 FEEDER 盘的类型与材料盘的类型及其配合使用 24-25 第五节 元件的取汲及 ESD 防范 26-29 第三章 SMD 元件贴装时品质重点 30 第一节 不良现象类型及辩认 (IPC 610中内容 第二节 锡膏的类型及其使用说明 31-35 第四章 返 修 的 技巧 及 焊接 工 具 的使用 33-35 第五章 现 场培训 第一节 机 器 的构成 第二节 FEEDER 盘及 TRAY 盘的使用 第三节 印刷 机的使用 注意事项 第一章 SMT 概念及应用领域 一 . SMT 含义 : (Surface Mount Technology 表面 装配 技术 . SMD 含义 : (Surface Mount Device 表面 装配元件 . ·SMT 主要 应用 于 电子 高科技 领域 , 能精确 的 完 成电子 高科技 产品 之 线 路板 的贴 装 制 造 . ·如 :手 机 主板 ;PC 主板 ;VCD ;DVD主板 ; 手提摄像 机 主板等都是 SMT 技术下 的产 物 . 如图 : ` 第二节 目前公司 SMT 生产线的构成及机 器能力 目前 我们 公司 SMT 生产线 主要设备是采 用 FUJI 公司的产品 , 其 主要设备有 :CP6,CP4,高速 贴 片 机 , 此 机贴 片速度快 , 精确度高 , 能精 确 的贴装 CHIP 1005,1608 等 规格的元件 , 泛 用机 也是 FUJI 公司的机 型 , 此 机贴 片精确度高 , 性能可靠 , 能精确 的贴装 BGA QFP 等封 装 的 集 成电 路 . 印刷 机 我们采 用的 是 FUJI 公司生产的 全自动 锡膏 印刷 机 , 回焊炉 大部 分采 用 上 下 对 应 加热 方 式 , 焊接 效果好 . 以上 机 器都是 由 电 脑操控 , 是具有先 进水准 的生产线 组 合 . 其生产线的构成及 可 由以 下图 示显示 : printer Chip mounter Ic mounter reflow Loader Unloader printer Chip mounter Ic mounter reflow Loader Unloader Red glue 送板机:LD-250(如图 送 板 机的 功 能主要是 将上 板 架 中的 PCB 空白 板 按照所 设 定 的 间隔 , 由 印刷 机 所给 信号逐 一 送给 印刷 机 印刷 . 印刷机:FUJI GSP2 (如左图 l印刷 机的 主要 功 能是 将搅拌均匀 的锡膏 通 过 刮刀 在 钢网上做往复 式 动 作 , 通 过 钢网上 的 开孔把 锡膏 印刷 到 PCB 板 上而实 现 。如图 1 所示 l它所 使用的锡膏及 钢网 如图 2 所 示 高速贴片机:MV2F (如左图 l高速 贴 片 机的 功 能是 将带 装电 阻 , 电容 等 CHIP 元件 按照已 设 定好 的 程式通 过高速 旋转 的 吸嘴吸 取 , 然 后 旋转指定 的 角 度, 再进行 贴装 到 PCB 线 路板 上 。 l它所 使用的 CHIP 元件的类型 如图 1所示 泛用机:MPA3F (如左图 l 泛 用机的 功 能是 将带 装 或 盘装的 比较 大 的 IC 及 异形 元 器 件 按照已 设 定好 的 程式通 过 吸嘴或夹 子 , 然 后 旋转指定 的 角 度, 再进行 贴装 到 PCB 线 路板 上 。 l 它所 使用的 IC 元件的规格 如图 所 示 回焊炉: (如左图 l 回焊炉 的 功 能是 将 贴装 好 元件的 PCB 板 通 过高 温气 流 进行 焊接, 此 机 是 通 过高速 马达将已加温 的 空 气吹到 PCB 板面, 导致 锡膏 熔 化, 实 现 焊接。如下图 所示 : 收板机 : ULD-250 (如左图 收 板 机的 主要 功 能是 将 回焊炉 送 出 的 PCB 板 按照所 设 定 的 间隔 , 逐 一的 收 回 到上 板 架 中 第二章 电子元件基础知识 l电 路板 上安 装的元件 分 为穿孔 (PTH元件及 表面 贴装 (SMD 元件 两种 l一 般 的电 路板 上 都 装 有 电 阻 , 电容 , 二 极管 , 三 极管 及 集 成电 路等 元件 l各 种 元件 均 有 不 同 的 尺寸和形状 l在 本 手 册 的范 围 内不 可能