HBM测试方法流程图、设备寄生特性、设备测试产品的示例.pdfVIP

HBM测试方法流程图、设备寄生特性、设备测试产品的示例.pdf

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GB/T XXXXX—XXXX A A 附 录 A (资料性附录) HBM 测试方法流程图 参见图A.1。 图A.1 HBM 测试方法流程图 (1/3) 21 GB/T XXXXX—XXXX 引脚划类分组 第6.4和6.5节 选择初始引脚 是 是 该引脚是未连接引 确认的开路引脚不施加应 确认开路? 脚? 力 否 否 是 否 该引脚连接到现有的 标记一个包含该引脚的新 该引脚是供电引脚? 供电引脚组? 供电引脚组 否 是 否 否 是 该供电引脚组已知由 该引脚到改组其他引 增加该引脚到该供电引脚 封装面连接? 脚<3 Ω? 组 是 该引脚可通常浮空且不测 试 (另一个引脚代表该 组) 该引脚不是供电引脚 是 否 否 该引脚关联的供电引脚组已知 记录相关的供电引脚组, 该非供电引脚是克隆 该引脚有耦合引脚? 晓? 并用表2第1到N行测试 非供电引脚? 是 是 否 用表3第1到N行测试所有

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