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;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;1PCB焊盘的设计PCB焊盘设计能够直接的影响到SMT的焊接质量，如果PCB焊盘在设计的过程中，出现了设计结构不规范的情况，则会导致焊接缺陷情况的发生，并且，焊接缺陷发生的情况也会有很多种。例如：焊盘间的距离过大或过小，则焊盘的尺寸大小不对称，使再流焊时表面的张力不对称;焊盘上的导通孔会使焊料流到焊盘的背面，导致虚焊的现象出现;BGA焊盘的设计不符合规定，会导致更加严重的后果;QFN器件的焊盘底部没有设计散热孔，会导致器件完成焊接之后会翘起。PCB焊盘的设计不合理所导致的后果是非常严重的，并且在生产工艺中很难得到解决，因此，在进行PCB焊盘设计的过程中要严格的遵守焊盘设计的原则，按照相关的规定进行设计，将焊盘的尺寸、间距进行严格的测量，满足印刷和贴装的工艺，这样一来就能够有效的提高PCB焊盘设计的质量，防止由于焊盘设计的缺陷而导致的焊接缺陷。2选择元器件的原则选择元器件的时候，需要通过分析系统运行的规则和电路的工作原理，在能够合理组装的情况下，保障元器件的质量和性能，规定一定数量的元器件交由厂商制造，最终达到减小元器件误差和设计复杂程度，提高系统运行效率的目的。如果PCB焊盘或者元器件
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