镀膜工艺简介AF,AG,AR20190601.pptVIP

镀膜工艺简介 AF、AG、AR 报告人：郭书召 日 期 ：2019/6/1 1 二、真空蒸发镀膜 一、PVD的定义及分类 三、真空溅射镀膜 四、真空离子镀膜 五、AF、AG、AR简介 2 PVD的定义及分类 1.PVD的定义： 从原料中发射粒子（经过蒸发、升华、溅射和分解等过程）； 粒子输运到基片（粒子之间发生碰撞，产生离化、复合、反应， 能量的交换和运动方向的变化）； 粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。 2.PVD的基本过程： 物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气 压气体放电条件下，即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固 态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不 同的新的固体物质涂层。 3.PVD的分类： 真空蒸发镀膜 真空溅射镀膜 真空离子镀膜 3 泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比，分子密度较为稀薄， 从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。 真空蒸发镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质使之汽化，蒸发粒子流 直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。 括热蒸发和EB蒸发（电子束蒸发） 真空蒸发镀膜 1.真空的定义： 2.真空蒸发镀膜的定义： 4 真空蒸发镀膜 5 真空蒸发镀膜 6 􀂇热蒸发是在真空状况下，将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度，使