元器件的焊接工艺.docVIP

元器件的焊接工艺 焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450~C为界，低于450~C的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。 任何焊接从物理学的角度来看，都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。各金属之间有两个界面：其一，是元器件引出脚与焊锡，其二，是焊锡与焊盘。 当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。要形成扩散层(或曰合金层)，必须满足以下几个条件： 1)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离(例如氧化膜、油污等)。 2)温度足够高。 3)时间足够长。 应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。他们把焊料看成了浆糊，看成了敷墙的泥，这是不对的。 （1）焊接准备 焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。更重要的是要准备好电烙铁。‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。不可让温度过高，否则烙铁头就会被烧死。所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上，过了很长时间后焊锡才会突然熔化，滚向一边，决不与烙铁头亲和。烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。必须注意调节电烙铁的工作温度，使其大约维持在300°C左右。实际操作的准则是：在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。 （2）焊接过程 ①元器件引出脚的上锡 即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。较粗的引出脚可以压在粗糙的工作台板的边缘上边转边刮，细线头则应该夹在刀片和手指之间进行。 ②焊接的操作手法 手工焊接有两种基本手法：一种是用实芯焊锡条时的手法，一种是使用松香焊锡丝作焊料时的手法。学会了怎么样用烙铁来运载、调节焊料，体会到怎样使焊剂在焊接过程中发挥它的作用，才能真正做好焊接。 准备好的电烙铁应该先在锡条上熔锡，以便让烙铁头能带上适量的焊锡。熔锡时只要在锡条的端部或边缘去熔解分割出几粒大小不等的锡珠，然后选择一粒大小适当的让烙铁头吃锡即可。要不时地让烙铁头到松香里去蘸一下，让焊锡、烙铁的工作面总是被一层松香的油膜包裹着。否则，烙铁吃锡时锡珠不成其为珠，液滴不成其为滴，无法控制吃锡量。吃好锡后赶紧让带着新鲜松香油膜的焊锡去接触元器件引出脚和焊盘，在焊剂的引导下焊锡会以很大的接触面传导烙铁的热量，使被焊金属很快地升温。只要被焊金属表面清洁，可焊性好，局部的高温就会使得扩散发生，液滴会在被焊物表面浸流开来，迅速填满引出脚与焊盘之间的间隙，此时不失时机地将烙铁移到引出脚的对面引导一下，就可以得到一个完整的焊点。这个过程需要经历零点几秒到数秒的时间，由焊点的大小、烙铁的温度、金属的可焊性决定，应该以有扩散浸润发生，形成真正焊接的时间为准，焊料对被焊物发生浸润的那一刻是可以观察到的。焊点一旦形成就将烙铁撤离，保持各被焊物之间的位置不要变动，让焊点自然冷却即可。烙铁撤离时的方向及电路板搁置的角度可以决定焊点存留焊锡的多少。可以想见，当电路板倾斜搁置时，用烙铁来调节焊点的存锡量会有最大的灵活性，因此流水线上的焊工都喜欢把电路板斜搁着焊接。 电子实训报告 1.焊接相关知识 1.1焊接工具(电烙铁)的结构及选用原则电烙铁分为外热式和内热式两种，是由电转化为热的一的器件.外热式的一般功率都较大。电烙铁的种类及规格有很多种，选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量有直接的关系。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。因此我们一般使用30W内热式电烙铁。 1.2烙铁头的处理及使用方法新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。电烙铁使