PCB各工艺质量控制重点.pdf

实用标准文案 PCB 制程控制点 前 言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到 工艺质量和生产质量的监测和控制。 为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行， 仅供参考 ， 第一章工艺审查和准备 第一节 工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的 " 设计规范 "及有关标准，结合生产实际，对设计部 位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1、 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2 、 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、 钻孔图形、数字图形、电测 图形、成型图形及有关的设计资料等； 3 、 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节 工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科 学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2 、 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（ S）及元件面（ C ）、并且进行编号或标志； 3 、 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4 、 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（ 0.5-2 微米）要求及背光（ 8 — 10 级）检测。 5 、 孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（ 5— 8 微米）； 6 、 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进 行曝光； 精彩文档 实用标准文案 7 、 曝光后的半成品要放置一定的时间（ 10— 15 分钟）再去进行显影； 8 、 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（ 20-25 微米）及其它工艺 参数如电流密度、槽液温度等； 9 、 进行电镀抗蚀金属 -锡铅合金时，要注明镀层厚度（ 8-10 微米）； 10 、 蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11 、 在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或 AOI 检查，合格后再转入下道工序； 12 、 在进行层压时，应注明工艺条件； 13 、 有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14 、 如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15 、 成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16 、 在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章 原图审查、修改与光绘 第一节 原图审查和修改 原图是指通过电路辅助设计系统（ CAD ）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和 图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照 " 印制电路板设计规范 " 对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 （一） 审查的项目 1、 导线宽度与间距；导线的公差范围； 2 、 孔径尺寸和种类、数量； 3 、 焊盘尺寸与导线连接处的状态； 4 、 导线的走向是否合理； 精彩文档 实用标准文案 5 、 基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）； 6 、 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。 （二） 修改项目 1、 基准设置是否正确； 2 、 导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加（ 0.10-0.15 ）毫米； 3 、 将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状； 4 、 为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小 （对正相图形而言）； 5 、 图形的正反面要明确，注明焊接面、元件