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S M T 培训教材 ----PCBA 目检标准制定：日期：2003/11/15 PCBA 目检标准1.0 适用范围和参考文件2.0 定义3.0 板的操作4.0机械装配-插座5.0 元件安装位置和排列6.0 焊接7.0 清洁要求8.0 标识9.0 线路/焊盘损坏10.0 跳线11.0 表面贴装接收标准12.0 座插 PCBA 目检标准1.0 适用范围和参考文件：1.1 适用范围：KAIFA SMT PCBA 的通用标准。某一产品可能有其特别目检标准，当具体产品的目检标准与本通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。1.2 参考文件：IPC-A-610 Revision C "Acceptability of Electronic Assemblies"2.0 定义：PWB：印刷线路板。正面：通常指PWB中元器件最多最复杂的一面。背面：正面的反面。理想情况：一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产 PCBA 目检标准品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也不一定是必须的条件。工艺预警：由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分析，采取措施以减小工艺波动和提高合格率。对于出现工艺预警的产品应该UAI。不可接收情况：是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。 PCBA 目检标准无镀层焊锡添加面：PWB中添加焊锡的一面。当采用波峰焊时，焊锡添加面通常是PWB的反面；当采用手工焊时焊锡添加面则为PWB的正面。焊锡流向面：PWB中焊锡流向的一面（目标面）。当采用波峰焊时，焊锡流向面是PWB的正面；当采用手工焊时焊锡流向面通常为PWB的反面支撑孔： 支撑孔非支撑孔：有镀层 非支撑孔 无镀层 PCBA 目检标准电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的最小安全距离。电路安全距离由相关的设计标准或受控文件来定义。绝缘材料必需足够的电隔离）。3.0 板的操作接收条件：操作PCB板时必须戴上手套检查过程中手接触板的边沿操作者应佩带防静电手圈 PCBA 目检标准4.0机械装配-插座理想情况：插针笔直，没有扭曲，且安置正确没有明显的损伤1. 没有明显的损伤。2. 焊盘（Land）。3. 没有明显的扭曲。 PCBA 目检标准接收条件：插针偏离中心线小于50%的插针厚度。插针的高度在公差范围内。 PCBA 目检标准连有线路的焊盘孤立的焊盘接收条件：①焊盘离起宽度小于或等于75%的 环宽W连有线路的焊盘不允许有裂缝离起或有裂缝的孤立焊盘，若未离起部分与板面紧固连接则可以接收连有线路的焊盘没有裂缝的焊盘孤立的焊盘没有裂缝的焊盘 PCBA 目检标准拒收条件：连有线路的焊盘离起宽度大于75%的环宽W PCBA 目检标准拒收条件： 插针偏离中心线超过50%的插针厚度 插针有可见的扭曲 PCBA 目检标准拒收条件：插针高度超出公差范围由于插入或其它操作造成的插针损坏插针端头为蘑菇状插针弯曲插针上有毛刺插针损坏，露出基体金属1）毛刺2）镀层脱落 PCBA 目检标准5.0 元件安装位置和排列5.1 排列拒收条件：错元件元件安装在错误的孔上极性元件极性装反多引脚元件方向错误 PCBA 目检标准5.2 元件引脚伸出焊盘距离L理想情况：若标准或图纸未有特殊说明，元件引脚伸出焊盘的距离L为１ｍｍ。（工艺预警）（支撑孔）：引脚太短，在焊点中不明显引脚太长，大于2.5mm（98.4mils）注1：对于单面板，L最小为0.5mm。注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚 长度的元件，引脚伸出长度 可以不明显。 PCBA 目检标准拒收条件（支撑孔）：引脚与其它导体之间的距离超出电路安全最小距离5.3 元件损坏--（双列直插）和（小外型封装IC）工艺预警崩口在表面或没有扩展到IC本体与引脚的结合处没有裂痕从崩口处延伸到结合处崩口不影响IC的标记 PCBA 目检标准Seal拒收条件：①崩口在接缝处②暴露IC引脚，?崩口处有裂纹OK不良品 PCBA 目检标准6.0 焊接6.1 焊点接收标准接收条件：接触角θ小于或等于90度接触角θ大于90度，但焊锡充满整个焊盘接触角θ大于90度，但焊点被阻焊膜所阻挡 PCBA 目检标准拒收条件：由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸，形成球状焊点。焊接不牢虚焊 PCBA 目检标准6.2 引脚伸出长度L接收条件：L最大为2.3mm（90.6mils），L最小要保证引脚在焊点中明显。注1： 对于单面板L最小值为0.5mm（20mils）。注2： 对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件引脚伸出长度可以