焊接完毕后,其质量检查的方法有哪些呢.ppt

我们大家在进行回流焊、波峰焊操作工艺的 时候,会有一种错误的观点,总是认为焊接完毕 后,就万事大吉了,其实并不是如此。我们还需 要进行一系列的质量检查,还要对焊点进行查 看,承认是不是达到了焊接的需求,若是不进行 查看,势必会存在许多危险,所以对焊接质量的 检查是十分重要的。那么,我们该如何进行质量 检查呢,具体的方法有哪些呢?今天来给大家具 体介绍下吧。 回流焊的质量检查方法 回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目 检法,自动光学检查法,电测试法,Ⅹ-光检查法, 以及超声波检测法。 1)目检法 简单,低成本。但效率低,漏检率高,还与 人员的经验和认真程度有关。 2)电测试法 自动化。可以检查各种电气元件的正确连 接。但需要复杂的针床模具,高,维护复杂。对 焊接的工艺性能,例如焊点光亮程度,焊点质量 等无法检验。另外,随着电子产品装连越来越向 微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的 测针方法受到越来越多的局限。 3)超声波检测法 自动化。通过超声波的反射信号可以探测元 件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空 洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一 种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实 验室运用。 4)X光检查法 自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通 过ⅩRay的透视特点,检查焊点的形状,和电脑 库里标准的形状比较,来判断焊点的质量。尤其 对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代 无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点