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实用标准文案
名词解释
1.应变:用来描述物体内部各质点之间的相对位移。
2.弹性模量:表征材料抵抗变形的能力。
3.剪切应变:物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。
4.滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动,就叫滑移 .
5.屈服应力:当外力超过物理弹性极限,达到某一点后,在外力几乎不增加的情
况下,变形骤然加快,此点为屈服点,达到屈服点的应力叫屈服应力。
6.塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服应力后,出现能使该固体长
期保持其变形后的形状或尺寸,即非可逆性。
7.塑性形变:在超过材料的屈服应力作用下,产生变形,外力移去后不能恢复的
形变。
8.粘弹性:一些非晶体和多晶体在比较小的应力时 ,可以同时变现出弹性和粘性,
称为粘弹性 .
9.滞弹性:弹性行为与时间有关,表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能
立即恢复的能力。
10.弛豫 :施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。
11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随
时间而减小。
12.应力场强度因子: 反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。
它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。
13.断裂韧性:反映材料抗断性能的参数。
14.冲击韧性:指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。
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15.亚临界裂纹扩展:在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂
纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。
16.裂纹偏转增韧:在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转,从
而干扰应力场,导致机体的应力强度降低,起到阻碍裂纹扩展的作用。
17.弥散增韧:在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果,称
为弥散增韧。
18.相变增韧:利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变,从而达到增
韧的效果,称为相变增韧。
19.热容:分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量,定义为物体温度升
高 1K 所需要的能量。
20. 比热容:将 1g 质量的物体温度升高 1K 所需要增加的热量,简称比热。
21. 热膨胀:物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。
热传导:当固体材料一端的温度笔另一端高时, 热量会从热端自动地传向冷端。
22. 热导率:在物体内部垂直于导热方向取两个相距 1 米,面积为 1 平方米的平
行平面,若两个平面的温度相差 1K ,则在 1 秒内从一个平面传导至另一个平面
的热量就规定为该物质的热导率。
23. 热稳定性 :指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力, 又称为抗热震性。
24. 抗热冲击断裂性:材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。
25. 抗热冲击损伤性:材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。
26. 热应力:材料热膨胀或收缩引起的内应力。
27. 声频支振动:振动的质点中包含频率甚低的格波时,质点彼此间的位相差不
大,格波类似于弹性体中的应变波,称为“声频支振动” 。
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28. 光频支振动:振动的质点中包含频率甚高的格波时,质点彼此间的位相差很
大,临近质点的运动几乎相反,频率往往在红外光区,称为“光频支振动” 。
29. 杜隆 - 珀替定律:恒压下元素的原子热容为 25J/(k ·mol) ;
30. 奈曼 - 柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。
31. 光的吸收:光透过介质时,会引起电子跃迁或者原子的振动,从而引起能量
的损失,这种现象叫做光的吸收。
32. 镜反射:反射光线具有明确的方向性。
33. 漫反射:光照到粗糙不平的材料表面,发生各个方向的反射。
34. 本征吸收:晶体受到光照射时,电子吸收光子能量,从价带跃迁到导带。
35. 晶体的热缺陷:由于晶体中的原子 (或离子 ) 的热运动而造成的缺陷。
36. 双
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