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由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关 于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料， 保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进 行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等 进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度 要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板 甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工 工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工 艺和单层板几乎一样。 双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制 作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴 上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 材料的性能及选择方法 (1)、基材： 材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜 邦出产的聚酰亚胺名字叫 KAPTON。另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为 15，000-30，000PSI 。 25μm 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用 50μm 的基材。反之，如果 需要电路板柔软一点，则选用 13μm 的基材。 (2)、基材的透明胶： 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙 烯。基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基 材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽 可能选用单层板。 (3)、铜箔： 分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折 断，一般用在很少弯折的场合。 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。 选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。 (4)、保护膜及其透明胶： 同样，25μm 的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，最好选用 13μm 的保护膜。 透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会 挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此 时，应尽量选用 13μm 厚度的透明胶。 (5)、焊盘镀层： 对于弯折比较大又有部分焊盘裸露的电路板，应采用电镀镍+化学镀金层、镍层应尽可能薄：0．5-2μm， 化学金层 0.05-0．1μm。 焊盘及引线的形状设计 (1)．SMT 焊盘： ——普通焊盘： 防止微裂纹的发生。 ——加强型焊盘： 如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。 ——LED 焊盘： 由于LED 的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。 也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via ），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias ）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部 PCB 与表面 PCB 连接，不 须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的 PCB，所以光是从表面是看不出来的。 在多层板 PCB 中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal ），电源层 （Power）或是地线层（Ground）。如果 PCB 上的零件需要不同的电源供应，通常这类 PCB 会有两层以 上的电源与电线层。 零件封装技术 插入式封装技术（Through Ho