Q31_0117001122C001印制电路用刚性覆铜箔层压板.pdf

上 海 市 企 业 标 准 Q31/0117001122C001-2020 印制电路用刚性覆铜箔层压板 发布 2020年04月01日 实施 上海国纪电子材料有限公司 发 布 Q31/0117001122C001-2020 前 言 本标准依据IPC-4101D 《刚性及多层印制板用基材规范》，并结合本公司产品特点制定，为产品开 发、组织生产、质量检验和贸易仲裁提供依据。本标准在原金安国纪科技股份有限公司备案的企业标准 基础上做了换版。 本标准由上海国纪电子材料有限公司提出。 本标准由上海国纪电子材料有限公司起草。 本标准主要起草人：丁 峰 本标准为新增发布。 Q31/0117001122C001-2020 印制电路用刚性覆铜箔层压板 1 范围 本标准规定了印制电路板用刚性覆铜箔层压板（简称：层压板）的性能要求、抽样及试验方法、标 志、包装、储存和运输等要求。 本标准适用于本公司生产的印制电路板用刚性覆铜箔层压板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC-4101D 刚性及多层印制板用基材规范 IPC-TM-650 试验方法手册 J-STD-003 印制板的可焊性试验方法 GB/T 2036-94 印制电路术语 3 产品分类 3.1 分类依据 根据产品使用材料类别分为FR-4.0/FR-4.1 和CEM-3、CEM- 1 三种，并结合企业的产品特性和分级 状况进行细分类。除特别注明，本标准中层压板泛指以下三种层压板，我司目前的生产以FR-4.0 层压 板、CEM-3 层压板为主。 3.1.1 FR-4.0/FR-4.1 层压板 指以环氧树脂、铜箔、玻璃布为主要原料，经混胶、上胶和压制等工艺过程生产的覆铜箔层压板。 3.1.2 CEM-3 层压板 指以环氧树脂、铜箔、玻璃布和玻璃毡为主要原料，经混胶、上胶和压制等工艺过程生产的覆铜 层压板。 3.1.3 CEM- 1 层压板 指以环氧树脂、酚醛树脂、铜箔、玻璃布和木浆纸为主要原料，经混胶、上胶和压制等工艺过程 生产的覆铜层压板。 4 要求 4.1 外观要求 4.1.1 凹点、凹坑 对任意300mm×300mm 板面进行目测，按以下点值体系计算，如表 1。 1 Q31/0117001122C001-2020 表 1 点值计算表 最长尺寸 点值 最长尺寸 点值 0.13-0.25mm 1 0.76- 1.00mm 7 0.26-0.50mm 2 1.00-3.00mm 30 0.51-0.75mm 4 ＞3.00mm 60 对整张板离边缘 25mm 或剪切板（客户特定小板）离边缘 13mm 的区域不适用。凹坑、凹点的累 计计算点值不大于60 点或与客户商定。 4.1.2 铜皱 目视检查原张板或小板板面，不允许有铜皱。 4.1.3 划痕 任何部分