常见IC封装技术和检测内容.pptVIP

电子产品周边产业 常识简介  =aee:=●= 定位,星 PCB 电子 @ “e :●●3●3●  常见〔C制造流程 及可能用到机器视觉的地方  芯片的制造过程 制片 磨片 封装 掺 固定键合 管脚 切割 晶圆 裸片 封装  过程 把硅片上的电路管脚,用导线接引到外 部接头处,以便与其它器件连接。封装 形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装 而且还通过芯片上的接点用导线连接到 封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印 刷电路板上的导线与其他器件相连接 从而实现内部芯片与外部电路的连接 中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面,封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好 不还直接影响到芯片自身性能的发挥和 与之连接的PCB的设计和制造,因此它 是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要 与封装面积之比,这个 比值越接近1越好