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中国科学院半导体研究所 Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences 单击此处编辑母版文本样式 14. 裂片机 设备简介： 厂商： opto 工作原理： 利用裂片刀的劈裂作用，将 wafer 沿着切割线裂 开 用途： 主要应用于以 Sapphire 基底的 GaN 晶圆的划片 完成后的裂片工艺 中国科学院半导体研究所 Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences 单击此处编辑母版文本样式 14. 裂片机 技术指标： 4 英寸以下劈裂 工艺特点： 1. 配备影像识别，支持全自动功能，操作更加简单 2. 同轴 CCD 视觉系统，支持视野观察晶片； 示例： 中国科学院半导体研究所 Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences