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FOB-Bonder岗位知识介绍 Module OLB科 xxx2014-07-20 目 录 FOB岗位介绍 FOB Model Check PANEL MARK SET FOB岗位介绍 FOB岗位流程介绍 目的：防止电极氧化及异物浸入 目的：防止电极氧化及异物浸入 1-1 FOB 目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF贴附于PCB电极上 目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至PCB电极上，使其永久性结合 1-2 FOB岗位资材 名称：PCB(印刷电路板) 作用：集成了能控制 LCD PANEL 画面信号元器件的部件。 储存条件：常温密封 ACF：是能把 TFT-LCD PCB 和 FPC 贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。 储存条件：未拆封-10~5℃冰箱中储存 未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存 ACF拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理 名称：Silicone Sheet（硅隔热膜） 作用： 1．保证热压的平整度. 2．防止Head Tool的污染. 3．防止Panel Pad氧化. 4. 贴付的软垫作用. 储存条件：常温密封 1-3 FOB岗位资材 名称：Tuffy（咖啡胶） 作用：防止Panel电极部分的氧化和污染，在Bonding后涂布的胶体。 储存条件：常温密封 名称：树酯硅胶（UV） 作用：硅胶涂布于Panel的裸露电极处，通过紫外线照射瞬间固化，防止电极氧化或异物侵蚀。 储存条件：常温密封 咖啡胶 UV胶 1-4 FOB Unit资材更换 PCB’A Tray OK摆放状态 PCB’A 注意事项： 拿取PCBA 时，必须佩带静电环，并连接在设备接地装置上；需带PVC手套； 一次最多拿取2pcs PCBA ，不可多拿，以免损坏PCBA元器件； 摆放PCB‘A时，必须将PCB‘A有电极的一端与PCB’A Tray上的▲方向一致，切勿放反; d.进行PCB ACF BONDER后的PCB板，必须用空TRAY加盖，防止异物落入ACF上造成后工序的不良; e.在空TRAY里拿取PCB‘A 时注意手指不要碰触的ACF胶上； 设备实物 简易图 说明： a. ACF 攻击卷轴； b. ACF 回收端气管； c. ACF End检知Sensor； d. ACF 引出Clamp； e. ACF 固定Clamp f. ACF 固定Clamp气缸前进/后退 按钮。 注意事项： 1、更换前确认ACF物料型号是否正确 2、切记更换时将设备停止运转 3、更换时将ACF缠绕的Roller上的残胶清洁一遍 4、更换路径严格按照简易图所示 5、换好后，将ACF FIFO标签填写正确后粘到ACF上 1-5 FOB Unit资材更换 ACF更换 注意事项： 1、FOB的缓冲材换料前确认对应型号是否匹配 2、换料是必须将其放在干净的桌面进行换取，切勿放在地面，防止异物落入造成Bonding异物不良 3、换料后再次检查确认缓冲材的平坦度不要有褶皱，表面不要有异物 1-6 FOB Unit资材更换 缓冲材更换 1-7 Tuffy Tuffy胶涂覆Spec 2-1 FOB Model Check 在设备MODEL界面中找到已经存有的MODEL DATA，将需要的MODEL DATA copy到新的MODEL 中，把新建立的MODEL更改为预期想要的名字并对需变动的数据进行修改。 2-2 FOB Model Check基本步骤 1.以下是FOB设备的操作界面，首先点击运行模式 2-3 FOB Model Check基本步骤 2.点击运行模式后，便出现了这个操作界面，在此画面中点击 MODEL 按钮。 2-4 FOB Model Check基本步骤 3.这时会出现MODEL LIST找到自己想要SET MODEL 2-5 FOB Model Check基本步骤 4.将选中的MODEL 重新copy到一个新的文件里并更换成预设的名称。 3-1 PANEL MARK SET PANEL MARK SET是为了使设备更好的找到PANEL 的位置，提高产品的精准度和生产速度。 3-2 PANEL MARK SET 1.将TABLE运行到CAM位置，调整好摄像机和TABLE的角度，直到屏幕上出现MARK与十字交叉相重合的画面。 2.操作鼠标点击屏幕上的MARK SET按钮。 3-3 PANEL MARK SET 3.在屏幕上十字MARK区域建立一个大小基本相等的框。 4.按要求点击