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- 2020-07-24 发布于天津
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电源 完 整 性 仿 真 与
EMC 分 析
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高速 PCB 的信号 / 电源完整性仿真与 EMC 分析
摘要
本文以高速系统的信号 / 电源完整性分析和 EMC分析的为基本出发点,着重
介绍了高速 PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则,通过 EDA分析
工具实现 PCB的建模与参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,
从最基本的设计方法入手,提出了高速 PCB的信号/ 电源系统设计参数优化方案,
指出了信号 / 电源完整性仿真设计和 EMC设计的内在联系,最后介绍了利用 EDA仿
真工具和 EMC测试验证相结合解决单板 PCB设计的 EMI 问题的成功范例,希望本
文总结的经验能给予正在从事高速系统仿真的设计开发人员和 EDA设计人员解决
此类问题的基本思路与方法。
关键词
非理想化电容建模、信号 / 电源完整性分析、 EMC分析、应用举例、问题总
结
引言
当今的高速 PCB 设计领域, 由于芯片的高集成度使 PCB的布局布线密度变
大,同时信号的工作频率不断提高 , 信号边沿 (Tr) 的不断变陡,由此而引发的 信号
完整性和电源完整性问题给 EDA 设计人员和硬件开发人员带来前所未有的挑战,
信号 / 电源完整性问题处理不当同时会带来一系列的 EMC 问题,给产品的可靠性
造成危害。目前,基于 Cadence公司 SQ 的板级与系统级互连仿真已经在公司各
事业部广泛应用,在硬件设计流程中引入了 SI/PI/EMI 的仿真分析环节。网络南
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研的信号 / 电源完整性仿真的最新进展表明:信号完整性与电源完整性分析做的较
成功的 PCB,电磁兼容性( EMC )也明显改善。
信号/ 电源完整性分析通过对 PCB 的信号互连与电源分配系统( PDS)分析,
使用 EDA 与电磁场分析软件找出 PCB 的噪声点并加以抑制,通过 PCB 的优化设
计改善层间噪声与电源层和地线层之间的阻抗。降低信号的反射和串扰;改进信
号的回流路径,降低电源分配系统阻抗,同步开关噪声,消除 PCB 上关键点和关
键频率的谐振,合理放置去耦电容改善电源地的阻抗与谐振,使用屏蔽过孔等措
施减小 PCB 的边缘辐射。
随着信号的 Tr 变快,产品的 EMC 问题成为 EDA 设计的最大难点。 EMC 问题
由来已久,涉及面较广,随着信号速率的提高和芯片尺寸的减少,传统的 EMI 设
计方法显得力不从心。解决 EMC 问题和解决其它 SI 问题显著的不同点在于 EMC
更依赖于测试,或者是仿真与测试过程两者的融合,不同类型的 EMI 包括来自于
信号互连的连接器,电缆, PCB 的连线以及边缘辐射等。
电源和信号完整性对 EMI 的性能有着直接的影响,从 PCB 设计阶段控制
EMI ,能起到事半功倍的作用。我们通常采用下列几种方法来分析并改进信号和
电源完整性
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