激光切割技术原理及应用.docVIP

激光切割技术原理及应用 一、背景 1917年，爱因斯坦就提出了受激辐射的概念。1960年，梅曼成功运转了世界上第一台激光器。自此人们研究了激光的特性，开始探索激光在加工领域中的应用。几年后，高功率的 CO2、YAG 激光器的发明，使激光加工变成现实。目前激光加工作为先进制造技术已广泛应用于国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、实现自动化、消除污染和减少材料消耗等起到重要的作用。如日本最先将激光切割系统引进汽车制造中，大大提高的劳动生产率。 二、原理 激光具有高亮度、高单色性、高相干性以及方向性好的特性。激光切割原理一般指激光经过聚焦后照射到材料上，使材料温度急速升高至熔化或汽化，随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。 从激光与材料作用机理和过程来分，激光切割可分为热加工和“冷加工”两种。现在大量用于激光加工的CO2和 YAG 激光处于红外波段，它们基于热效应，使工件升温、熔化或汽化，以完成各种加工，称其为热加工，但这种方式会损伤周围区域, 因而限制了边缘强度和产生精细特征的能力。紫外激光的波长短、能量集中，通过直接破坏连接物质组分的化学键来达到加工目的, 这种将物质分离的过程是一个“冷” 激光切割工艺相比较传统切割工艺的优点在于： 激光加工属于非接触加工，因此无磨损，无机械应力，无形变，无耗材，无原材料浪费 激光能量集中，因此其热影响区小，对非加工部位没有影响，工件热变形极小 激光能量密度高，加工速度快，生产效率高 激光便于导向、聚焦、发散等，可以得到不同的光斑尺寸和功率密度，且激光易与数控系统配合，加工方法灵活，因此可以完成任何复杂的加工，如微细加工和局部选择加工 激光加工不受电磁干扰，加工质量稳定可靠 激光加工无噪声、无污染，对环境没有危害 三、具体工艺 实际的激光切割工艺包括了激光部分、光路系统、辅助介质、机械结构、电控部分和软件部分六个方面。 机械加工和其他传统加工方式中，经常会采用气体或者液体来作为加工的辅助介质，目的是去除加工过程中产生的碎屑，降低加工处的温度，保证加工质量及加工的顺利进行。同样在激光切割中也会遇到类似的问题，切割的碎屑会堆积在切割处，既影响切割质量又会阻碍切割的进行，切割处的温度过高影响切割质量，因此同样可以使用气体或者液体作为切割的辅助介质来除屑和降温。下面仅从辅助介质的角度讨论。 气体辅助切割 辅助气体除了排除切割碎屑和降低切割处温度的基本作用外，在激光切割中它还充当保护气体或者反应气体。 一方面，氮气和惰性气体的化学性质稳定，通常不与材料发生化学反应，因此在切割时可以作为保护气体使用，避免切割处的材料因为高温而被氧化，使材料性质发生改变，降低切割质量。多应用在塑料、半导体等不希望发生氧化现象的材料的切割中；另一方面，氧气等活性气体化学性质活泼，可以与材料发生放热反应，为切割提供额外的热源，提高切割的速度，此即氧助熔化切割。通常用在金属的切割中，金属被激光迅速加热至燃点以上，与氧气发生剧烈的氧化反应（即燃烧），放出大量的热，为切割的进行提供额外的热能。 需要注意的是：1、金属的燃点要低于熔点且生成熔渣的熔点低于金属的熔点。2、激光切割过程中，激光束要穿过喷嘴产生的气体流场，同时气流还要起到除屑和冷却的作用，这样气体流场的分布会影响激光束的传输和切割质量，对气流的控制就显得十分重要。 水导激光切割 采用同轴喷射气体作为辅助介质存在一些无法解决的问题，如气体的冷却能力不足，除渣不尽会产生切边挂渣现象等，因此考虑将气体换为液体。但是液体对激光传播的影响较大，并不能简单采取同轴喷射就能解决，需要更多的考虑和设计。 其中一种典型技术是瑞士SYNOVA 公司开发的以水为切割辅助介质的微水导激光切割技术。它是将激光束经过聚焦后耦合入高压喷射的极细水柱中（20~40μm），利用激光在水和空气界面的全反射使激光在水柱内进行传播，将激光引到材料表面进行切割，因此水起到了长度可变的液态光纤的作用，同时水对切割部位进行冷却并除去切割的碎屑。 切割过程中水柱的产生及激光的耦合和传播是此项技术的关键点。使用水导激光切割一些材料时可以达到良好的切割效果，但此项技术为国外所垄断，工艺复杂设备昂贵。 （3）水下激光切割 采用水作为切割辅助介质时，还可以采用将材料浸没在水中，然后使用激光直接透过水层对材料进行切割。此时水同样可以达到降温、排屑和隔离的作用。但当激光射入水中时，水会吸收一部分激光而造成其能量的减弱。 对于水下激光切割，关键点是消除水波对激光传输的影响，在切割中由于机械震动和空气流动等因素，造成自由液面的波动，对激光产生折射，使焦点位置产生漂移，造成切割质量变差或无法进行，因此必须采取措施消除自由液面的波动带来的影响。 四、展望 目前国内主要研究方向在钢板的激光切割工艺方