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半导体封装黑胶(环氧树脂) 特性说明 薛涛 Date:2020.3.9  Content ◆1.封装说明 2黑胶成分及作用 3黑胶封装特性及其相关影响因素 ◆4.黑胶填充原理 5.黑胶填充异常及说明 ◆6.附件  封装说明 封装目的 1.保护晶片,防止刮伤 2.阻绝湿气、粉尘、污物等进入晶片,避免腐蚀发生。 3.提供机械保护,支持原件内部结构。 4.有效将內部运作产生热能排出。 封装要求 1.可靠性:吸水率低、内应力小、热传导率高、于晶 片引线框架黏附力高、具有较高的高温强度 2成型性:成型时间短、流动性适宜、脱模性好、固 化收缩小。  黑胶成分及作用 租成 原材料名 配合比%) OCN 決定成形時流動性硬化物的 環氧樹脂 Bisphenol A型機械電氣熟性質等基本牛 脂環型 硬化劑 酚醛横脂 硬化促蓮劑潛在促進劑 决定硬化性偕存安定性 1以下 调的硬化收,熟膨脹率,熟 填充料 熔融硅 傅導率機械性質等 70~80 結晶硅 離形劑高脂肪酸脫模劑泱定離型性接著性打印性 1以下 改質劑 低惠力化(低模量)。O 5以下 其他添加落色劑 J著黑.綠等顔色 耐燃劑及其他 有耐燃性及其他 1以下  黑胶封装特性及相关影响因素 Remark 成型性流动性 不会损伤晶片 成型 Waiguan 不会产生气孔和为填充 buliang现象 成型效率 具有速硬化性,溢料少,离形性好 外观查 可靠性耐湿性 材料在潮漫环嬑下漏电流过大 耐冲击性 不会产生晶片、封装裂开的现象 厂商报 耐热性 具有高热传导性,高温下不会产生漏流过大现象 黑胶特性除了与自身成分比例有关外,部分特性还对其春环作环境 操作周期较敏感。