常用电子元件不良介绍及剖析.pptVIP

Powercom上带用电宁元件息与分折 常用电子元件不良与分析 春思A腰瘟 元件的不良粗略的可分不物理(外观)和软件或匹配的不良 本次主要介绍物理(外观)的不良.其中包括如下: .焊接不良 元件内部不良 3.纯外观撞伤等不良 纯外观不良是非常容易分辨,故不做具体介绍 焊接不良由于其有共通性,在随后将做具体的分析 元件内部不良将按元件类别做介绍 常用电子元件不良与分析 春思A腰瘟 C类 不良主要有 1. Bonding偏移,ESD或E○S造成短路,开路 分析方法:用万用表或 curve trace量测有问题的P|N,再 做开盖(D-cap)进行确认 常用电子元件不良与分析 思人瘟 2分层或起泡 分析方法:用S-CAM做超音波扫描再做切片( cross- section)进行确认 Adhesive us Delamination Package cracks SCAM照片 常用电子元件不良与分析 春思A腰瘟 电容类 不良主要有 1. Crack Stres Cross section ela ture and 【res Crack exist under the