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倒装芯片工艺挑战SMT装 1引言 20世纪90年代以来，移动xxx 、个人数字助手（PDA）、数码相机等 消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越 高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。 材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS^司可以跳过标 准的表面安装技术（SMT）直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。 由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能， 因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT当该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 前的地位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与EMS^司一直在携手合作，在发挥各自 特长的同时乂参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 和全面。在半导体工业需求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供 \\\完整的解决方案擀。这种趋同性是人们所期望看到的，但同时双方 都会面临一定的挑战。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 例如，以倒装芯片BGAg系统封装模块为例，随着采用先进技术制造 而成的产品的类型由板组装方式向元件组装方式的转变， 以往似乎不太重该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 要的诸多因素都将发挥至关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容 性增加了，工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装芯片 技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否，理解倒装芯片技术 所存在的诸多挑战都是十分重要的。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 2倒装芯片技术 \\\倒装芯片技术\\\，这一名词包括许多不同的方法。每一种方法 都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选 择而言，无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料 （凸点类型、焊剂、底部填充材料等）的选择，而且在一定程度上还决定着 所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪一种技术， 选购哪一类工艺部件，为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同 时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 在SMW境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使 如此，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许 多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。 如,该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合（主要采用金线）或电镀技术，然 后用导电的各向同性粘接剂完成组装。 工艺中不能对集成电路（1C）键合点 造成影响。在这种情况下就需要使用各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括 蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此，互连的选择就决定了所 需的键合技术。通常，可选择的键合技术主要包括：再流键合、热超声键 合、热压键合和瞬态液相键合等。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 上述各种技术都有利也有弊，通常都受应用而驱动。但就标准 SMTX 艺使用而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合SMT 3焊膏倒装芯片组装技术 传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流 与底部填充等。但为了桶保成功而可靠的倒装芯片组装还必须注意其它事 项。通常，成功始于设计。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，其目的是将互连和 IC 键合点上的应力降至最低。如果互连设计适当的话，已知的可靠性模型可 预测出焊膏上将要出现的问题。对IC键合点结构、钝化、聚酰业胺开口 以及下凸点治金（UBM滞构进行合理的设计即可实现这一目的。钝化开口 的设计必须达到下列目的：降低电流密度；减小集中应力的面积；提高电 迁移的寿命；最大限度地增大 UBMffi焊料凸点的断面面积。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，识 别定向特征（去掉一个边角凸点）是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片 操作不会受到任何十扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路 的电性能和灵敏度。除此之外，还有其它的 IC设计考虑，但晶片凸点制 作公司拥有专门的IC焊点与布局设计准则来保证凸点的可靠性，从而可 确保互连的可靠性。该文档为文档投稿赚钱网作品，版权所有，违责必纠 主要的板设计考虑包括金届焊点的尺寸与相关的焊料掩模开口。首 先，必须最大限度地增加板焊点位置的润湿面积以形成较强的结合点。但 必须注意板上润