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四、 X 线管及探测器支撑装置 1. 机架结构 （ 1 ）三轴落地式 C 型臂结构示意图 ： C 臂、偏置臂、 L 臂分别可以绕 x 、 y 、 z 轴旋转，既可以单独运 动也可以联合运动，满足各种成 像的要求。 第四节 数字减影血管造影设备 三轴落地式 C 型臂结构示意图 天轨吊架及落地式双 C 型臂 第四节 数字减影血管造影设备 天轨双 C 臂 第四节 数字减影血管造影设备 天轨吊架 C 臂 大型 C 形臂 2. 机架功能 （ 1 ）角度支持： C 型臂可方便地进行各种角度的透视 和摄影。 （ 2 ）角度记忆：当 C 型臂转到需要的角度进行透视观 察时，系统能自动搜索并重放该角度已有的造影像 ，供医生诊断或介入治疗时参考；也可根据图像自 动将 C 型臂转到采集该图像时的位置重新进行透视 、造影。这种技术特别有利于心、脑血管的造影， 尤其是冠状动脉介入治疗手术。 第四节 数字减影血管造影设备 （ 3 ）体位记忆技术：体位记忆能存储多达 100 个体 位，各种体位可事先预置，也可在造影中随时存 储、调用，使造影程序化，加快了造影速度。 （ 4 ）快速旋转： C 型臂能在托架中快速旋转运动， 达到每秒 45 °～ 60 °。要求 C 型臂具有精确的角 度重现性，与图像处理软件配合完成。 （ 5 ）安全保护： C 型臂支架还配有自动安全防撞装 置。计算机能根据机架、床的相对位置自动预警 和控制 C 型臂的运动速度，利用传感器感受周围 物体的距离，自动实现减速或停止。 第四节 数字减影血管造影设备 五、导管床 可以在水 平轴平移 及旋转 在垂直轴 升降。 第四节 数字减影血管造影设备 图像读出灵敏度自动设定 大曝光剂量例 1 和小曝光剂量例 2 第二节 计算机 X 线摄影设备 六、存储与记录装置 ? 硬盘 ? 光盘 七、评价标准（参考教材） 八、使用注意事项和保养（参考教材） S u n 第二节 计算机 X 线摄影设备 第三节 数字 X 线摄影设备 第三节 数字 X 线摄影设备 一、构成 二、分类 三、工作原理 四、 CR 与 DR 的比较 第三节 数字 X 线摄影设备 一、构成 DR 由 X 线发生器、 X 线探测器、图像处理器、图像显示 器等组成 1.X 线发生器：采用中、高频逆变发生器。 2.X 线探测器：是将 X 线信息转换成电信号的器件 3. 图像处理器：其功能包括各种图像处理，如灰阶变换、 黑白反转、图像滤波降噪、放大等。 4. 图像显示器：用于摄影图像的重现阅读 第三节 数字 X 线摄影设备 二、分类 1. 非晶硒平板探测器型 2. 非晶硅平板探测器型 3. 多丝正比室扫描型 4.CCD 摄像机型 第三节 数字 X 线摄影设备 三、工作原理 1. 非晶硒平板探测器 （ 1 ）结构： 基板、 集电矩阵、硒层、电 介层、顶层电极、保 护层等组成 第三节 数字 X 线摄影设备 （ 2 ）工作原理 入射 X 线光子在硒层中的产生电子 - 空穴对，在顶层电 极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下，电子和空 穴向反方向移动，形成信号电流，被相应单元的接受 电极所收集，形成信号电荷，每个像素都有一个场效 应管，起开关作用，在读取控制信号的作用下，依次 读出并经放大后被同步转换成数字图像信号 第三节 数字 X 线摄影设备 2. 非晶态硅平板探测器 （ 1 ）结构：由基板、非晶硅阵列、碘化铯层等构成 TF T X-ray CsI 第三节 数字 X 线摄影设备 （ 2 ）工作原理 非晶硅 FPD 受 X 射线照射后，将 X 线图像转换为荧光 图像，再经非晶硅光电二极管构成的矩阵转换成图像 电信号，在计算机读出电路的控制下，依次读出，再 经 A/D 转换后，获得数字图像信号。 闪烁体 GOS 非晶体硅传感器 外罩 闪烁体： GOS 传感器 : 非晶体硅 成像范围： 14″x 17″ 像素： 2,208 x 2,688 pixel 象素尺寸： 160μm 分辨率： 3.1 lp/ mm 灰阶度： A/D: 14bits 大面积金属绝缘体半导体传感器 操作环境： 5 ~35 ° C 30 ％ ~75% R