中国FPC未来发展的趋势.pptVIP

中国FPC未来 发展趋垫 统嬴科技集团 刘松伦 FPC主要的应用领域 二FPC应用领域的发展 三近年来全球FPC发展概况 四.中国FPC软板制造业的动向 FPC主要应用领域 1、特点 FPC有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、组装灵活度高 等优点,可以在立体空间任意移动和伸缩,容易实现元器件装 配和导线连接的一体化。它是满足电子产品小型化和移动要求 唯一的解决方法。对于需要又薄又轻、结构紧凑的器件而言, 其设计解决的技术方案包括从单面导电线路到复杂的多层的三 维封装。挠性封装的总质量和体积比传统的配线方法要减少70 %空间。挠性电路还可以通过使用增强材料或补强衬板的方法 增强其基板的强度,以取得附加的机械稳定性。因此,近年来 被广泛的应用在各类先进的电子产品中。 FPC主要应用领域 2、主要应用领域 1)笔记本电脑 2)手机 3)液晶显示器 4)等离子显示器 5)数码相机 6)汽车电子 7)医疗电子 8)以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场 Page 4 3、主要应用领域及产品 应用领域 产品类型 计算机 磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等 通信系统多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等 汽车 控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等 消费类电子照像机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD、DVD、计算 器等 工业控制装置激光测控仪、传感器、