引线框的架电镀的讲义.ppt

引线框架电镀介绍  主要内容 背景及目的 电镀基本知识 引线框架表面处理流程 现有产品介绍 五.引线框架电镀的品质要求  背景及目的 ■背景 1.公司发展的需要 2.便于我们公司的业务拓展,具体表现在 A、本公司现有产品针对引线框架表面还不是很全面,同 时已经开发出的相关产品还没有得到推 B、电子产品越来越精微,对电子封装前表面处理的要求 也越来越高,我们开发的产品也要实际满足引线框架表面 处理工艺要求时刻变化的需要  目的 1、对引线框架电镀产品,在销售阶段一定 要知道产品自身的性能,同时也知道客户对 产品的技术要求 2、保证我们的产品能够顺利的在客户处使 用并能由此客户在业界把产品进行推厂 3、希望业务和技术部门互通有无.销售了 解一些电镀和相关性能测试的基本知识 技术部门及时准确的知道市场的具体需 要  电镀基本知识 什么是引线框架① headframe)? 引线框架作为集成电的芯片载体,是一种借助于鍵合焊丝实现芯片內部 什么是引线框架电镀 是框 键合区域(引线脚上和小岛进行特殊表面处理就是引 线框架电镀 引线框架电镀的目的? 为了保证封装工艺中的装片/键合性能使芯片和焊接丝与引线框架形成良 好的扩散焊接