20141216 中华网 手环技术与选择与实现工艺说明 开模生产说明 v10.ppt

慧创科技 中华网 手环技术与实现说明 主要内容 1 发挥到极限的技术与实现 2 批产时间非常紧迫 外观造型及成型工艺 ? 模具多：模具约 10 套，开模顺序和协调，壳料装配 难点大（单个构建都可能需要开模） ? 3 处双色模，双色表带、功能模块之间成型复杂 ? 材质类型多： PC 、 ABS 、 TPU 、亚克力、铝合金 ? 颜色组合复杂 ? 不规则曲面、形状多样 ? 装接工艺类型多：浇注、粘接、螺纹、密封条 注释：模具、壳料生产周期长、良品率很低 主板技术 ? 芯片数量多（市面上能看到的最多的手环设备） ? MTK6260 ， MCU 双中心布置 ? 元器件单面摆放 ? 6 层版、 BGA 、 HDI 制板、 0201 封装 ? 生产中需要的检测：焊接、 BGA 、功能、外观等 ? 研发过程： 6 层方型板子、大板子、 MTK 与 MCU 分 开的板子、单面摆放的板子 注释： 1 、采用了难度最大的技术，对贴片、检测、装配都提出了很大的要求，良品率低 2 、板子的尺寸已经没有缩小的空间了 功能模块尺寸控制 ? A 功能模块、 B 表带与功能模块的结合 部，是安放主板和元器件（ GPS 天线、 USB 、马达）的场所，需充分利用 ? 尺寸 1 若小于 37mm ，主板放不进去 ? 尺寸 2 若小于 10-11( 功能模块弯度过 大），则电池空间很小 ? 尺寸 3 若小于 9 ，则 GPS 天线、 USB 、 马达无法放置 注释：尺寸是刚性的，在当前外观造型下，小于这样 的尺寸，主板与元器件无法摆放 贴合度措施 | 存在问题与举措 ? 措施 1 ：尽量减少功能模块特别是下壳的尺寸， 35 – 40mm ? 措施 2 ：硬、软融合（非装配结构） ? 措施 3 ：弯曲度、表带掏空设计 针对措施 1 ，产生贴合度问题的原因： 1 、功能模块上壳都是 38mm ，蓝色的弯度大， 下壳尺寸小 2 、下壳两侧分别给 USB 、 GPS 天线、螺丝预留出 了空间 改进举措：去掉 USB 外部的硬区域，去掉 GPS 天 线的硬区域（这两点的实现，要依托于模具与壳 料生产的可行性与难易程度） 措施 3 ，改善表带部分的掏空处理，使 其弯曲更灵活 手腕粗细适应性 ? 硬、软处理（前面已提到） ? 跨度处理， 68mm （考察了很多手 环尺寸 ? 11 排卡孔 理想状态： ? 竺齐，扣在第 9 或 10 个孔 ? 赵文博，扣在第 2-3-4 个孔 注释：老人群体从身材角度看，不再像年轻人一样，很匀 称，往往存在或者很粗、或者很细的情况，并且这种情况， 比年轻人群的比例要大（咱们中华网团队，不是很优选的 样本） 小结 ? 芯片技术、外观造型、尺寸控制、用户考虑等方面， 我们基本已经做到了极限 ? 同时也不可避免的带来了很多的实现方面、时间成本 方面的风险和压力 ? 与市面上的类似手环，我们在很多方面都选择了要求 更高的技术和实现工艺 主要内容 1 发挥到极限的技术与实现 2 批产时间非常紧迫 生产计划 结构评估 2 天 结构设计 4 天 结构手板 2 天 壳料生产 2 天 1 月 25 日 开模与修模 22 注释：模具、壳料是影响生产的一个关键路径（见上图）