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5G时代智能手机连接器技术分析;爱立信数据显示，2018年全球智能手机存量50亿部。参考IDC近几年智能手机出货数据，我 们测算全球智能手机换机周期已经从2016年的2.8年拉长到2018年的3.5年。
展望2020年，50亿部存量中正常换机需求14亿部，在5G新机带动下，其余36亿部存量手机 中，假设分别有3%（悲观）、5%（中性）、10%（乐观）的用户提前换机，出货量将新增 1.08亿（悲观）、1.8亿（中性）、3.6亿（乐观），对应智能手机出货量将整体增长8%
（悲观）、13%（中性）、26%（乐观）。
爱立信预计到2024年全???智能手机存量将达到72亿部，预计2023年已经成为5G换机末期， 假设换机周期再次拉长至3.5年，预计2024年智能手机出货量将达到20亿部。;;华为加速5G SA手机进程，中国5G市场将引 领全球;射频连接线配套增加;;iPhone延续了金属边框+FPC的设计方案，在iPhone X和Xs系列机型上采用LCP基材的FPC。 以iPhone X的下天线为例，LCP软板承担3个功能：
①软板上印制WIFI天线；②软板上贴装元器件以配合边框实现完整的通信天线功能；③作 为天线和主板的传输线。;4G手机时代，三星主要采用LDS天线加射频连接线的方案，与华为、小米等国内厂商类似。
进入5G时代，对比三星S10 5G版本，我们发现，三星采用了全新的LDS 天线配合软板射频 传输线的方式。;9
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