PCBA外观检验标准 SMT演示幻灯片.ppt

Edited by : Alex Liu 4.14 焊接不良 - 反向 允拒收标准： 不接受有极性元件方向贴反 ( 元件上的极性标识必须 与 PCB 板上的丝印标志对应一致 ) 定义 : 电晶体 , 二极管 ,IC, 极性电容 , 排阻或其它有方向 性 / 极性零件 , 其贴装方向與 PCB 上标记相反 . OK OK NG OK Edited by : Alex Liu 4.15 焊接不良 - 浮件 允拒收标准： 定义 : 指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象 . NG NG Edited by : Alex Liu 4.16 焊接不良 - 焊锡网 / 泼溅 允拒收标准： 不可接受 定义 : PCBA 殘留渣或絲狀的焊錫 . NG NG NG Edited by : Alex Liu 4.17 焊接不良 - 锡球 / 锡渣 允拒收标准： A. 在 PCBA 上残留引起短路 . B. 未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住 . C. 錫珠使左右两个相临导体之間距 0.13mm. 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受 . 定义 : 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫 , 锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球 . NG NG NG NG Edited by : Alex Liu 4.18 焊接不良 - 锡尖 允拒收标准： A. 锡尖超出焊点之高度 1mm B. 錫尖與周圍零件 , 線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求（ 0.3mm ） . C. 錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受 . 定义 : PAD, 零件腳 , 螺絲孔焊錫凸出部份 . NG Edited by : Alex Liu 4.19 焊接不良 - 错件 允拒收标准： 不可接受 定义 : 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 . NG OK Edited by : Alex Liu 4.20 零件不良 - 翘脚 允拒收标准： 因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不 良不允收 . 定义 : 指多引脚元件之脚上翘变形 NG NG Edited by : Alex Liu 4.21 零件不良 - 零件缺损 允拒收标准： 任何暴露电极的裂缝和缺口 ; 玻璃体元 件上的裂缝 , 刻痕或任何损伤 ; 任何电阻 材质的缺口 ; 任何裂缝或压痕 ; 任何损害 超过下表中条件的均不可接受 . 定义 : 零件本体破损 , 龟裂 , 裂紋 ( 縫 ) 等 . NG NG NG Edited by : Alex Liu 4.22 焊接不良 - 仅底部可焊接片式元件偏移 允拒收标准： A. 元件在 X 轴方向偏移 A( 左右偏 ) 小于元件可焊 宽度 W 的 50% 或焊盘宽度 P 的 50% 其中的较小者 . B. 在 Y 轴方向偏移 ( 上下偏 ) 不超出焊盘的末端， 即 B0. C. 在 Y 轴方向上 , 元件可焊端的焊点均需与对应 的焊盘有接触 , 即 D0. D. 可焊端的焊点必须是润湿的 . 必须同时满足以上四点才是可接受的 . Edited by : Alex Liu 4.23 焊接不良 - 矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移 允拒收标准： 侧面偏移 A 小于元件可焊端宽度 W 的 50% 或焊盘 宽度 P 的 50% ，其中较小者为可接受 . P P W A OK NG NG NG Edited by : Alex Liu 4.24 焊接不良 - 矩形或方形可焊端片式元件末端偏移 允拒收标准： 可焊端偏超出焊盘为不可接受 . NG NG NG Edited by : Alex Liu 4.25 焊接不良 - 城堡形可焊端 , 侧面偏移 允拒收标准： 侧面偏移 A 小于城堡宽度 W 的 50% 为可接受 . Edited by : Alex Liu 4.26 焊接不良 - 城堡形可焊端偏移 允拒收标准： A. 侧面偏移 A 小于城堡宽度 W 的 50% 可接受 .. B. 末端 B 不允许偏移 . Edited by : Alex Liu 4.27 焊接不良 - 扁平 ,L 形和翼形引脚偏移 允拒收标准： A. 最大侧面偏移 A 不大于引脚宽度 W 的 50% 或 0.5mm ， 其中较小者 , 可接受 . B. 趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受 NG 线路 Edited by : Alex Liu PCBA 外观检验标准 Edited by : Alex Liu Click to add Title PCBA 外观检验标准 PCBA 外观检验要求 基础电子元器件 认识 PCBA 相关名词解释 内 容 大 纲 Edited by : Alex Liu PCB :