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电子浆料中玻璃粉的性能表征
及物料特性探讨
贵阳晶华电子材料有限公司
白勇祥
2012.11昆明
谁是谁非?某款端银不同烧结温度下玻璃分布状态
烧结温玻璃状态银粉状态
630度烧结
烧结,有空
2
660度
聚集
晶粒长大
700度玻璃上浮,进一步长大
还有裂纹有微孔
二、玻璃粉常规检测指标及仪器
指标
分析仪器
思考
水分
快速水分测定仪
外观(色泽)
色差仪
这些常规参
转变温度
数与电子浆
热分析仪
料的性能指
软化温度
标、要求有
粒度分布
激光粒度仪
关联吗?
膨胀系数
膨胀系数测定仪
介电常数
介质损耗
LCR电桥
贵阳晶华部分仪器(一)
贵阳晶华部分仪器(二)
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