项目13 集成电路的识别与检测.ppt

项目十三：集成电路的识别与检测 （ 2 ）门电路 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 2 ）门电路 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 2 ）门电路 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 2 ）门电路 项目十三：集成电路的识别与检测 5. 集成电路的检测 （ 1 ）集成电路检测的注意事项 检测前了解集成电路及其相关电路的工作原理，检查 和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部 电路、主要电气参数、各引脚的作用、引脚的正常电压和 波形以及外围元件组成电路的工作原理。 测试不要造成引脚间短路。电压测量或用示波器探头 测试波形时，表笔或探头滑动会造成集成电路引脚间短路， 最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。 项目十三：集成电路的识别与检测 项目十三 集成电路的识别与检测 《电子技术单元实训》课件 教学目标 1 1 ）掌握集成电路的基本知 识； 2 ）掌握集成稳压器、集成 运算放大器、集成数字电路 的功能及特点； 3 ）掌握集成稳压器、集成 运算放大器、集成数字电路 的检测方法； 2 1 ）能识别基本集成电路； 2 ）能合理选用各种集成电 路； 3 ）能对各种集成电路进行 检测。 3 1 ）耐心细致、吃苦耐劳、 认真负责； 2 ）诚实守信、实事求是； 3 ）不断进取、勤于思考； 4 ）团队合作精神。 知识目标 能力目标 素质目标 项目十三：集成电路的识别与检测 任务布置 准备一块计算机主板，对计算机主板电路中的集成 电路进行识别与检测。 项目十三：集成电路的识别与检测 1. 集成电路的基础知识 2. 集成稳压器认知 知 识 讲 解 3. 集成运算放大器认知 项目十三：集成电路的识别与检测 4. 数字集成电路认知 5. 集成电路检测 1. 集成电路的基础知识 集成电路（ Integrated Circuit ），简称为 IC ，是采用 一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻器和电容器 等元件及布线互连，制作在ー小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内制作而成的具有所需电路 功能的微型结构。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 1 ）集成电路的特点 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在 同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致， 对称性好，相邻元器件的温度差别小。 节省硅片且工艺简单，故集成电路中晶体管用得多， 而电阻用得少。 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件 性能参数之比值比较精确。 纵向 NPN 管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。 而横向 PNP 管的β值很小，但其 PN 结的耐压高。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 2 ）集成电路分类 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 3 ）集成电路的封装技术 所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶 瓷材料打包的技术。 DIP 封装技术 ：采用双列直插形式封装集成电路芯片，绝 大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 3 ）集成电路的封装技术 PLCC/PQFP 封装技术 ： PLCC 为带引线的塑料芯片载体封装， 此封装为表面贴装型封装类型之一。 PQFP 封装技术为塑 料方形扁平式封装。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 3 ）集成电路的封装技术 PGA 封装技术 ：为插针网格阵列封装，此封装形式在芯片 的内外都有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片 的四周间隔一定距离排列。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 3 ）集成电路的封装技术 LGA 封装技术 ：采用 LGA 封装技术的集成电路芯片，下层 只有金属圆点作接触之用。它依靠一个包含安装扣具的 插座，用下层的金属原点和插座上的弹性针脚接触，从 而与主板连成一体。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 3 ）集成电路的封装技术 SOP 封装技术 ： SOP 封装技术为小型电路封装。这种封装 的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在 28 个以 下。 项目十三：集成电路的识别与检测 （ 4 ）集成电路的命名 第 1 部分为符合的标准，用 字母 C 表示中国国标产品。 第 2 部分为器件的类型，用 1 ~ 2 个字母表示。 项目十三：集成电路的识别与检测 第 3 部分为集成电路系列和品种代号，用数字表示。 第 4 部分为工作