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结构设计经验总结工程
技术规范
1:基本原则:
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式,
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。(ID 与MD共同参与)
第二次为T1后。
第三次为T2(可以没有)
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序:
质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序:
按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。评审结果签字确认。
设计:
1) 建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)
3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈)
4) 手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。合盖预压为20度左右
5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意
7) 尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。
8) 音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。
9) 粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。
10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。
11) 防撞塞子的高度要0.35左右。
12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。
13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.(间隙是为了手感),
15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。
16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18) 侧键嘛,不好做,间隙包括行程间隙,手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20) INSERT 的装配需要实验数据的确认,但是数据要求每次T都检验。
21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态,确定误差所在的位置。
22) 尽量少采用粘接的结构。
23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。
25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全,图纸与实物要相同。
26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.(如果是金属内壳,T=0.2)
28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别(国产电芯小一些,变形大一些)。
30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕,公卡扣处的壁厚要保持0。7以上(防止拆卸的时候外边露白)
31) 局部最薄壁厚为0.4mm,如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题(韩国通常采用局部挖通,然后贴纸的做法)
32) 可能的话尽量将配合间隙放大。
33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂,设计时考虑改善(此处缩水与断裂的可能性都很大,请仔细考虑)
34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂,此处结构设计注意。
35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm,切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量,最好采用厂商建议值)
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