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现场管理 IE 现场管理手法
目 录
目 录1~3
第一章：IE 的起源及认识
1 、IE 的起源5
2 、对IE 之认识6
3 、IE 行业的应用范畴3
4 、TPV IE 的组织架构4
5 、制造处的组织架构5
6 、公司的总体架构6
第二章：理论研究
1 、IE 工程师需运用哪些学科知识6
2 、IE 的七大手法8
3 、工作研究9
4 、方法研究10
5 、工程分析11
6 、动作研究12
7 、时间研究13
8 、标准时间
9 、动作经济原则14
10 、工作简化法 15
11 、生产线平衡法
12 、工厂布置法16
13 、稼动分析法17
14 、成本分析18
第三章：基础研究
1 、TPV 料件编码规则 -20
2 、BOM 的识别19
3 、制程结构分析 -- -21
4 、F/N 、TPD 、ECN 22
5 、终端机的使用 23
6 、电子元器件之识别24
7 、作业指导书制作技巧25
8 、作业指导书发放管制流程26
9 、盘点知识27
10 、工时、生产力分析28
11 、静电手环的测试方法29
12 、电锁扭力的测试方法30
13 、新机种运作流程31
14 、CRT 编码规则 32
15 、基座编码规则33
16 、机种编码规则34
17 、朔料件确认流程35
18 、治具的设计规范36
19 、治具编码规则37
第四章：技术研究
1 、手工焊接及焊点连接工艺38
2 、元件打胶工艺39
4 、元件脚成型工艺40
5 、元件倾斜、相碰预防法41
6 、PCB LAYOUT 设计规范 42
7 、PCB 板氧化防止法 43
8 、A/1 自插SPEC44
9 、防静电知识 -45
10 、安规常识46
11 、塑料件常识47
12 、模具基本知识及常见不良48
13 、GAP 的种类及解决方法49
14 、壳子碰/刮伤的检验规范50
15 、锡炉焊接原理及工艺保证51
16 、锡炉架构分析52
17 、锡炉参数分析53
18 、锡炉的日常保养54
19 、SMT 锡膏的成份及存储环境要求55
20 、锡膏印刷技术56
第五章：其它附件
1 、4M 管理57
2 、5S （6S）活动 58
3 、什么是FMEA 、FAI 、CLCA 、8D Sheet-- 59
4 、八大浪费60
5 、防止不良之七大要素61
6 、什么是JIT 62
7 、如何召集会议 63
8 、稽核要点64
9 、如何写好报告 65
10 、6 个 SIGMA66
11 、统计制程控制SPC67
12 、PDCA68
13 、5W ，2H69
14 、工单识别及运营流程70
15 、公司品质政策71
16 、有效沟通72
第六章：经验集汇
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