PCB术语中英文对照表打印版.pdfVIP

Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI （automatic optical inspection） 自动光学检测 AQL （acceptable quality level） 可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ballgrid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH （buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC （computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡) DFM （design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk （dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 Eglass 电子级玻璃 entek OSP 处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 1 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板 ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术 HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平） IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance 绝缘电阻 Ion cleanliness 离子清洁度 IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits) 印制电路互连与封 装协会 ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织 LaminateVoids 压合空洞 laser 激光 LDI(laser direct imaging) 激光直接成像 legend 文字标记、符号 Lifted Lands 焊盘浮起 logo 标志 LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像 LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜 marking 标记