BGA封装技术介绍讲义.pptVIP

* 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 资料仅供参考 2020年08月13日 BGA封装技术介绍 * 2020年08月13日 装配焊料球/回流焊：固化之后，使用特殊设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂的熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加工温度不能够超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。 BGA封装工艺流程 * 2020年08月13日 装配焊球有两种方法：“球在上”和“球在下” 球在上：在基板上丝网印制焊膏，将印有焊膏的基板装在一个夹具上，用定位销将一个带筛孔的顶板与基板对准，把球放在顶板上，筛孔的中心距与阵列焊点的中心距相同，焊球通过孔对应落到基板焊区的焊膏上，多余的球则落入一个容器中。取下顶板后将部件送去再流，再流后进行清洗 * 2020年08月13日 “球在下”：过程与“球在上”相反，先将一个带有以所需中心距排列的孔（直径小于焊球）的特殊夹具放在一个振动/摇动装置上，放入焊球，通过振动使球定位于各个孔，在焊球位置上印焊膏，再将基板对准放在印好的焊膏上，送去再流，之后进行清洗。 焊球的直径是0.76mm(30mil)或0.89mm(35mil)，PBGA焊球的成分为低熔点的63Sn37Pb(62Sn36Pb2Ag)。 * 2020年08月13日 真空吸盘 真空吸球 滴助焊剂 放　球 N2气中回流 助焊剂清洗、分离、打标机 氮气再流焊炉 助焊剂滴涂和置球机 BGA植球工艺流程 * 2020年08月13日 引线键合TBGA的封装工艺流程 ① TBGA载带  载带制作：TBGA的载带是由聚酰亚胺PI材料制成的。 在制作时，先在载带的两面进行覆铜， 接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。 然后镀镍和镀金 将带有金属化通孔和再分布图形的载带分割成单体。 封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在 封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。 * 2020年08月13日 ② 封装工艺流程  圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→打标→分离→最终检查→测试→包装 装配焊料球：用微焊技术把焊球（10Sn90Pb）焊接到载带上，焊球的顶部熔进电镀通孔内。 芯片互连：面阵型芯片，用C4工艺；周边型金凸点芯片，热压键合。 焊接后用环氧树脂将芯片包封。 * 2020年08月13日 TBGA是适于高I/O数应用的一种封装形式，I/O数可为200-1000，芯片的连接可以用倒装芯片焊料再流，也可以用热压键合。 TBGA的安装使用标准的63Sn37Pb焊膏。 * 2020年