hotbar热压焊接工艺详解讲义.pptVIP

资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择 3.1.1 一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。 3.1.2金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm pitch≥1mm 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 3.2.1 引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。 3.2.3 当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。 3.2.4 验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！ 3.2.2 FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm 压接面宽度 1~3mm 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.3.1 一般上层金手指宽度=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。 3.3.2 如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径?一般为=1/2金手指宽。 3.3.3 在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！ FPC的引脚上开有过孔 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.4.1 对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良 3.4.2 地线铜箔：应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈最好小于金手指宽，需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.5、对定位精度的处理 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.5、对定位精度的处理 3.5.1、当Pitch间距较大时（=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。 3.5.2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm FPC上有两定位孔 定位针 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计 3.6.1 通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。 3.6.2 通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变形拉长易断！ 反面元件避空位 2020年08月13日 hotbar热压焊接工艺详解 * 3.7锡膏量选择及钢网设计 3.7.1 在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡