波峰焊机器培训教材补充.docVIP

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2020-08-14 发布于河北
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波峰焊机器培训教材补充.doc

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日东无铅波峰焊机培训资料补充一、无铅波峰焊工艺参数的调节波峰的高度：（1/2~2/3）PCB板厚，即到达PCB板的一半至2/3处传输角度：与水平基准的倾角为5°～7° 焊料纯度：助焊剂的协调：二、实际中常见的问题与可能产生的原因焊料不足 PCB板预热温度高焊接温度过高插线孔的孔径太大细引线大焊盘波峰的高度不够导轨倾斜角不够焊料过多 PCB板预热温度低焊接温度低 PCB板的运输速度快助焊剂活性差、比重小（标准值为0.83）焊班板、插孔、引脚可焊性差焊料残渣太多焊点拉接助焊剂太少、活性太小预热温度过低元件脚与插孔孔径比例不正确焊点桥接、短路 PCB板设计不正确预热温度过低焊接温度低传输速度快助焊剂活性不够及使用量小润湿不良、虚焊、漏焊翘板传输链条两边不平波峰不平预热温度不高（太高易产生虚焊）气孔和针孔焊料纯度不够、杂质多插孔被污染焊料表面氧化物多导轨角度偏大冷焊 PCB板预热不足 PCB板润湿不良三、一些注意事项焊料残渣每四个小时清理一次为最佳助焊剂喷头要及时清理，防止堵塞焊料要足够，也要防止波峰过高冲走元器件焊料要定期检查成分保存好一些有参考价值的参数，以减少再次摸索的时间