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物联网硬件基础知识 中国电信 2017 年 04 月 目 录 01 02 物联网芯片模块和终端 SIM 卡技术和故障处理流程 物联网硬件终端在整个系统中的作用是什么？ 物联网终端作用： ? 将终端、传感器、控制器 等采集信号通过无线网络 进行上传，将平台的指定 信号下传到各个终端控制 ； 终端 感应器 控制器 通信模块 通信模块 通信技术 CDMA GSM WCDMA WiFI … 物联网平台 设备管理平台 物联网应用 图像应用 物联网平台 数据平台 物联网应用 流体力学应用 物联网应用 大数据 芯片与模块有哪些区别？ ? 芯片： 芯片（ chip ）就是半导体元件产品的统称。芯片一般是指集成电路 的载体，也是集成电路经过 设计、制造、封装、测试 后的结果，通常是一 个可以立即使用的独立的整体。 ? 模块： 将信号处理的 基带芯片、电源管理的电源芯片、无线收发信机芯片 及外围电容电感电阻等集成到一个 PCB 板上组成一个无线的收发系统 。 封装 集成 芯片和模块的价值链 ? 构建适合中国电信的物联网良性生态链，必须首先打通物联网终端产业链，特别是 “芯片——模块——终端”三个环节中的较为收敛的前两个。 芯片提供商 ? 站在产业链顶端， ? 决定着产业链发展与业务走势 模块提供商 ? 芯片厂商的“搬运工” ? 起承上启下与产业衔接的关键作用 终端提供商 ? 行业应用的“搬运工” ? 面向不同行业生产各类物联网终端 “终端炼成记” 基带芯片现状 ? 由于 CDMA 专利限制，模块芯片主要由高通支持； ? 电信全模制式芯片目前并将在未来一年之中完全并只取决于高通； ? 政策导向将极大的助推本土厂商的发展，“巨头”即将浮现，但和 CDMA 关系不大； ? 2G/3G 芯片已停止研发，芯片厂商将视线完全转向 4G/NB-IOT; 芯 片 厂 商 制 式 支 持 情 况 芯片厂商 GSM 1X EVDO WCDMA FDD TDD 备注 高通 ● ● ● ● ● ● 展讯 ● ● ● ● 联芯 ● ● ● ● MTK ● ● ● ● ● ● 目前只限于手机 海思 ● ● ● ● ● ● 采购威盛芯片拼片 中兴 ● ● ● ● INTEL ● ● ● ● ● ● 收购威盛 CDMA 但未整合 ALTAIR ● ● SEQUANS ● ● 威盛 ● ● ● 已退出，被 INTEL 收购 MARVELL ● ● ● ● 已退出，关闭事业部 通信模块现状 国际巨头 希姆通系 华为系 中兴系 威盛系 其他 ? 2G/3G 已开始逐步战略收缩除了针对特定市场（比如车规），已无新产品计划； ? 4G 模块售价迅速下行，降价幅度超过 50% ，红海之势已经来袭； ? 全网通功能模块涌现，许多厂商借此切入电信 4G 全模市场； ? 物联网领域全网通主流仍然是五模，但七模仍占有一席之地； ? 几乎所有模块厂商都在密切跟踪 LTE-M/NB-IOT 动向并将适时跟进； 网络 网络制式 价格 2G GSM 20~30 CDMA 1X 40~60 3G WCDMA 80~120 CDMA 2000 90~130 4G G+W+T+F 130~160 C+G+W+T+F 180~220 T+F 100~130 通讯模块 通信模块是将通信芯片、存储芯片等集成 在一块电路板上，封装成一模块形式；使 其具有发送收发 短消息、语音、数据 传输 等功能。通信模块可以实现普通手机的主 要通信功能，也可以说是一个“精简版” 的手机。电脑、单片机、 ARM 可以通过 RS232 串口与通信模块相连，通过 AT 指令 控制模块实现各种语音和数据通信功能。 通信模块问题释义 通 信 制 式 封 装 方 式 扩 展 功 能 2G: CDMA 1X,GPRS 3G: EVDO Rev.A, WCDMA,TD-SCDMA 4G: FDD/TDD 电信： 3G 完全兼容 2G ， 4G 制式可以孤立 联通： FDD/TDD 完全向 下兼容 3G/2G; 移动： TDD 完全向下兼容 3G/2G ? GPS ? USB/UART 等外部接口 ? 国网电力协议 ? 中国电信 OTA,M2M 协议 ? …… Mini-PCIE LGA LCC （邮票孔） 基 本 参 数 模块和手机有哪些区别？ iPhone 自研多媒体 应用处理芯片 高通 MDM9625 芯片 功能类似模块 苹 果 手 机 主 板 物联网终端 - 以 DTU 为例 产品正面图 左侧面图：电源、 RS232 、 RS485 接口 右侧面图：天线、指示灯、卡槽、复位 产品尺寸 ( 长 * 宽 * 高 ) ： 101mm*96mm*28mm 中国电信工业级物联网数据传输终端，简称 LTE DTU ，支持中国电信 LTE-Cat.1