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元器件封装大全A. 描述名称 Axial 轴状的封装 AGP （Accelerate 名称 描述 加速图形接口 Graphical Port） AMR 描述名称调制解调器插卡/声音(Audio/MODEM Riser) B. 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出BGA 球形凸点用以代替引脚，在描述 名称 Ball Grid （LSI 印刷基板的正面装配 ） Array然后用模压树脂或灌芯片， 也称为凸封方法进行密封。 (PAC) 点阵列载体 带缓冲垫的四侧引脚扁BQFP 平封装。QFP封装之一，在(quad flat 描述 封装本体的四个角设置突名称 package with (缓冲垫)以 防止在运送过bumper) 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 表示陶瓷封装的记号。 C－描述 例如，CDIP 表示的是陶瓷 名称 (ceramic) 。DIP 描述 C-BEND LEAD 名称 CDFP 名称描述 用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装用ECLRADSP数字信号处理等描路名Cerdip 带有玻璃窗口Cerdip 用于紫外线擦除EPROM 以及内部带EPROM的机电路等。 名称 CERAMIC CASE 描述 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI CERQUAD 电路。带有窗口的Cerquad 名称 描述 (Ceramic Quad 用于封装EPROM 电路。散热Flat Pack) 性比塑料QFP 好，在自然空 2W ～冷条件下可容许1.5 的功率 名称 CFP127 描述 CGA 圆柱栅格阵列，又称柱 描述 名称 栅阵列封装 (Column Grid Array)CCGA 名称 描述 陶瓷圆柱栅格阵列Grid (Ceramic Column Array) CNR是继AMR之后作为 描述名称 CNR INTEL的标准扩展接口 带引脚的陶瓷芯片载 体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口描述 CLCC 名称 的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 G. －QFJ、QFJ． 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路COB 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 描述名称 用引线缝合方法实现，并用树脂覆board) (chip on 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin 描述 陶瓷针型栅格阵列封装 名称 Grid Array) 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 的特点是有一个CPLD 制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。名称 描述 CPLD 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元， 使用的是一个集中式逻辑互连方案。并且 CPLD ，(Cerquad)陶瓷四边形扁平封装由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的 都是用丝绢(陶瓷片管底和基板) 网印花法印在焊接用的玻璃上再名称 CQFP 描述 上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。 一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配， 加热到玻璃的熔点并冷却。D． 陶瓷双列封装芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴DCA 名称 描述 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊 Attach)(Direct Chip 料凸点来实现芯片与衬底的互连。 双侧引脚带载封装。DICP TCP(带载封装)之一。引脚名称 描述 制作在绝缘带上并从封装(dual tape carrier 两侧引出。 package) 名称 Diodes 描述 二极管式封装 DIP 描述 双列直插式封装 名称 Dual Inline （ Package） 描DIP-16名 DIP-4 描述 名称 名称 DIP-tab 描述 飞利浦的 DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进DQFN 制集成电路的最小封装方式，名称 描述 (Quad Flat-pack 相当适合以电池为主要电源的 No-leads)便携式装置以及各种在空间上