电子行业企业管理微电子级课程标准.pdfVIP

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  • 2020-08-16 发布于陕西
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电子行业企业管理微电子级课程标准.pdf

(电子行业)企业管理微电 子级课程标准 一、制订课程标准的依据 本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科 教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识,具有从事本专业实际工作的 基本技能和初步能力、教高〔2000〕2 号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》 精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术专业人才培养方案》对课程的要求而制定。 二、课程的性质 《电子制造技术基础》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综 合能力模块课程之一,是该专业的一门限选课。 三、本课程与其它课程的关系 本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程,主要介绍电子产品和电子系统的制造 过程。通过该课程的学习,加强学生对微电子技术专业的总体认识,为后续集成电路制造工 艺、芯片封装技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。先修课程主要有工程制图与 电气制图、电子工艺等。 四、课程的教育目标 知识目标,1 .了解集成电路制造相关工艺步骤 ,2 .了解常用的芯片封装技术; ,3 .了解无源元件的制造技术 ,4 .了解电子组装技术 ,5 .了解封装材料及封装基板技术 ,6 .了解电子制造常用设备 素质目标,1 .具备良好的学习态度和责任心。 ,2 .培养学生的沟通能力及团队协作精神。 ,3.培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。 ,4.具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。 五、课程的教学内容与建议学时(48 学时) 序号,章节(项目)名称,学时,教学形式,备注 1,电子制造技术概述,2,讲授, 2,集成电路基础,6,讲授, 3,半导体制造,8,讲授, 4,芯片封装工艺流程,4,讲授, 5,元器件封装形式及材料,6,讲授, 6,光电器件制造与封装,4,讲授, 7,太阳能光伏技术,2,讲授, 8,印制电路板技术,4,讲授, 9,电子组装技术,10,讲授, 10,复习,2,讲授, 六、课程教学设计指导框架 章节(项目)名称,教学目标,学习与训练内容,学时建议,教学方法手段与资源利用建议,教学环境说明,考核评价 1 .电子制造技术概述,了解电子制造基本概念 2 .了解电子制造技术的发展 1 .了解电子制造过程分级,电子制造技术概述 电子制造过程,2,讲授为主,多媒体教学,本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识,为后续专业课的学习打下基础。 平时成绩和期末考试各占 50% ,期末考试可笔试或完成一篇论文。 1 .集成电路基础,了解集成电路器件结构 1 .了解半导体材料,半导体基础物理 2 .半导体材料基础 集成电路原理,6,讲授为主,多媒体教学, 半导体制造,1 .了解半导体制造单项工艺 2 .了解半导体制造环境,1 .半导体制造单项工艺 2 .半导体制造超净环境,8,讲授为主,多媒体教学, 1 .芯片封装工艺流程,了解封装概念 了解WB 、TAB 、FC 等封装技术,1.WBFC,4,讲授为主,多媒体教学, 1 .元器件封装形式及材料,了解元器件封装形式 1 .了解封装材料,常见封装形式 封装材料,6,讲授为主,多媒体教学, 光电器件制造、封装,1.了解LCD 、PDP 、LED 等平板显示技术,1.LCDLED,4,讲授为主,多媒体教学, 1 .太阳能光伏技术,1.了解太阳能光伏技术,光伏材料 2 .电池制造工艺及封装 光伏阵列,2,讲授为主,多媒体教学, 1 .印制电路板技术,1.了解印制电路板制造工艺及材料,PCB基板材料 PCB 制作工艺,4,讲授为主,多媒体教学, 1 .电子组装技术,1.了解SMT 的工艺流程,SMT概述 2 .印刷技术与贴片技术 焊接技术与测试技术,10,讲授为主,多媒体教学, 七、教学基本条件 1.对教师的基本要求 教师应为电类相关专业本科以上学历,从事过相关课程的教学或实训教学工作,具有较 强的语言表达能力及职业教学方法的能力。 2.教学硬件环境基本要求 序号,项目,课程内容,设备名称,参考技术 要求,数量 1,环境整洁的教室(多媒体教室),电子制造技术概论教学,教材及自编讲义或 PPT 课件及多 媒体配套设备,, ,,,,, ,,,,, ,,,,, ,,,,, ,,,,, 3.教学资源基本要求 (1)具有内容丰富,思路清晰的自编讲义; (2)充分利用图书资源,为学生提供完

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