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Part 2 粉末烧结 Powder Sintering;定义给出的主要信息
1 粉末
松装烧结 loose packing sintering
过滤材料:不锈钢,青铜,黄铜,钛等
催化材料(铁,镍,铂等)
2 低于主要组分熔点的温度
1)烧结温度低于所有组分的熔点 固相烧结
2)烧结温度低于主要组分的熔点但高于次要组分的熔点
液相烧结 WC-Co合金, W-Ni-Fe、 W-Cu-Ni重合金;;分类
1)加压烧结 施加外压
applied pressure or pressure-assisted sintering
(1)热压 hot pressing HP
(2)热等静压 HIP
2)无压烧结
不施加外压力 pressureless sintering
固相烧结 液相烧结;
(1)固相烧结 solid phase sintering
①单元系固相烧结single phase sintering
单相烧结—单相粉末的固相烧结过程
单相:纯金属、化合物、固溶体粉末
②多元系固相烧结 multi-component solid phase sintering
两个或两个以上组元的粉末烧结过程
包括反应烧结(reaction sintering)等
;无限固溶系:Cu-Ni、Cu-Au、Ag-Au等
有限固溶系:Fe-C、Fe-Ni、Fe-Cu、W-Ni等
互不固溶系:
组元间既不溶解,也不形成化合物 假合金
Ag-W、Cu-W、Cu-C等
(2)液相烧结 liquid phase sintering
在烧结过程中存在液相的烧结过程
有液相出现的多元系烧结过程;烧结操作的重要性
1 粉末冶金工艺两个基本加工步骤之一
磁粉芯,粘结磁性材料,W/Cu粉末药型罩例外
2 决定了P/M制品的性能 工艺决定结构 结构决定性能
3 烧结废品很难补救
如铁基部件的脱渗碳和严重的烧结变形,硬质合金烧结废品
4 加热处理
过程能耗大→降低烧结温度具重大意义
降低能耗和提高烧结炉寿命
5 纳米块体材料的获得依赖烧结过程的控制;§2 烧结理论的研究范畴和目的;;2)烧结动力学(烧结机理)
物质迁移方式、迁移速度
(1)解决How的问题
烧结如何进行的?速率怎样?
寻找控制烧结体显微结构的方法
如加快烧结速度(致密化)与抑制晶粒长大
(2)如何调控烧结致密化与晶粒长大的驱动力?
确保充分致密化而控制晶粒长大;3 研究方法
1)烧结几何学 双球模型,球-平板模型
获得烧结过程中可测的几何参数
2)烧结物理学
原子迁移机构,扩散机构
3)烧结化学
组元间的反应(溶解、形成化合物)及组元与气氛间的反应
4)计??机模拟(computer simulation)
借助于建立物理、几何或化学模型,对烧结过程进行计算机模拟——蒙特-卡洛模拟等;§3 烧结技术的发展;第二章 烧结热力学基础;1 粘结面的形成;;;为什么能形成粘结面?; r=3nm,接触压力为817MPa
r=6nm,接触压力为408MPa
r小于1.5nm,为排斥力
4)附加应力(存在液相时)
;2 烧结颈的形成与长大 formation of sintering neck and neck growth;;
原子的扩散,颗粒间的距离缩短 Why?
烧结颈间形成了微孔隙
微孔隙长大
聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌
银粉的烧结提供了相关证据
;3 闭孔隙的形成和球化 formation of isolated pores and pore spheriodization;;§2 烧结热力学-烧结驱动力;;;;;§3 烧结驱动力计算Driving force for sintering;1 作用在烧结颈上的拉应力;;;;;2 烧结扩散驱动力(driving force for atom diffusion)空位浓度梯度;;;;3 蒸发-凝聚气相迁移动力—蒸汽压差driving force for mass transportation by evaporation-condensation;;4 烧结收缩应力(补)-宏观烧结应力;;;;第三章 烧结动力学-烧结机构/机理 Sintering mechanisms;2 烧结机构的分类;;;1)建立简单的几何模型,如烧结球模型
2)选定表征烧结过程的可测的几何参数
烧结颈尺寸,中心距
3)假定某一物质迁移方式,建立物质流的微分方程
4)根据具体边界条件求解微分方程→解析式(可测参数与时间关系)
5)模拟烧结实验,由实验数据验证所得涵数关系→确定具体烧结体系所对应的烧结机构;双球体几何模型
1 相切模型
两球中心距不变
两球相切几何关系: (a+ρ)2=(x+ρ)2+a2
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